1.厚膜工藝和薄膜工藝各有千秋
2.多層共燒陶瓷薄厚膜基板制作工藝流程
3.多層共燒陶瓷薄厚膜基板的應(yīng)用
河北·石家莊
|
序號(hào) |
暫定議題 |
擬邀請(qǐng) |
|
1 |
集成電路陶瓷封裝的發(fā)展概況 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
2 |
光通信技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝外殼的應(yīng)用趨勢(shì) |
擬邀請(qǐng)光通信企業(yè)/封裝廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
3 |
電子封裝陶瓷的研究進(jìn)展 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
4 |
陶瓷封裝技術(shù)在傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
5 |
基于DPC的3D成型陶瓷封裝技術(shù) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
6 |
集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
7 |
系統(tǒng)級(jí)封裝用陶瓷材料研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
8 |
基于3D-SiP集成技術(shù)的新型微波模塊 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
9 |
陶瓷封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化及可靠性分析 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
10 |
低溫玻璃-陶瓷封裝技術(shù)的研究進(jìn)展 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
11 |
低溫共燒陶瓷基板及其封裝應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
12 |
微電子陶瓷封裝的金屬化技術(shù) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
13 |
高溫共燒陶瓷金屬化膜厚影響因素分析 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
14 |
銅漿在多層陶瓷封裝外殼制備技術(shù)中的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b/漿料廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
15 |
電子陶瓷封裝用玻璃粉的開(kāi)發(fā) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b/玻璃粉廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
16 |
金屬陶瓷膠黏劑封裝工藝及可靠性研究 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b/材料廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
17 |
陶瓷封裝外殼釬焊工藝研究 |
擬邀請(qǐng)釬焊設(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
|
18 |
高密度陶瓷封裝外殼散熱問(wèn)題探討 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b/材料廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
19 |
陶瓷封裝平行縫焊工藝與技術(shù) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b/設(shè)備廠(chǎng)商/高校研究所 |
|
20 |
陶瓷封裝缺陷自動(dòng)檢測(cè)技術(shù) |
擬邀請(qǐng)檢測(cè)方案商 |
|
21 |
傳感器技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝的應(yīng)用趨勢(shì) |
擬邀請(qǐng)傳感器/封裝廠(chǎng)商/高校院所 |
|
22 |
紅外探測(cè)器技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝的應(yīng)用趨勢(shì) |
擬邀請(qǐng)?zhí)綔y(cè)器/封裝廠(chǎng)商/高校院所 |
方式一：加微信
李小姐：18124643204（同微信）
郵箱：lirongrong@aibang.com
掃碼添加微信，咨詢(xún)展會(huì)詳情
點(diǎn)擊閱讀原文，即可在線(xiàn)報(bào)名！
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：厚膜工藝+薄膜工藝，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下
長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請(qǐng)加入交流群。
