2024年9月20日，鑒于增材制造電子技術(shù)的成功推廣，增材制造電子（“AME”）和多維聚合物、金屬及陶瓷增材制造（“AM”）3D打印解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商N(yùn)ano Dimension Ltd.與HENSOLDT AG宣布，雙方的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)已同意擴(kuò)大對合資企業(yè)——Jetted Additively Manufactured Electronics Sources GmbH（簡稱“J.A.M.E.S”）的投資，推動(dòng) 3D 打印電子行業(yè)發(fā)展。

J.A.M.E.S總部位于德國陶夫基興（Taufkirchen），結(jié)合了Nano Dimension和HENSOLDT的優(yōu)勢，致力于推進(jìn)3D打印電子技術(shù)的發(fā)展。J.A.M.E.S已確立自己作為領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)社區(qū)，通過該平臺(tái)，設(shè)計(jì)、制造方法、組件集成和材料知識(shí)得以交流，同時(shí)也是與戰(zhàn)略客戶合作的關(guān)鍵伙伴，幫助客戶在項(xiàng)目中將增材制造電子（AME）作為核心技術(shù)應(yīng)用。通過創(chuàng)建這樣的平臺(tái)，關(guān)鍵的認(rèn)知、知識(shí)和實(shí)際成果得以實(shí)現(xiàn)。

基于J.A.M.E.S的成功，許多新的研發(fā)（“R&D”）和制造團(tuán)隊(duì)開始認(rèn)識(shí)到AME的優(yōu)勢，包括改進(jìn)的迭代開發(fā)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)安全、快速上市時(shí)間和設(shè)備性能的提升。