據揚州新聞報道，正在建設的江蘇奧力威傳感高科股份有限公司（股票代碼：300507）AMB覆銅基板項目，已進入設備進場、安裝階段。AMB覆銅陶瓷基板主要用于第三代功率半導體中，是第三代功率半導體的核心器件。該項目預計在11月份具備小批量的生產能力，計劃在2025年正式投產。該項目達產后具備250萬片AMB覆銅基板的生產能力，預計可實現年銷售額5億元以上。
據奧力威公告顯示，其自主研發的 AMB 氮化硅覆銅載板具有出色的導熱性能、高機械強度、良好的電氣絕緣性能以及優異的耐高溫性能，憑借深厚的科研實力，成功研發出關鍵焊接材料和工藝技術，產品性能優異，可匹配 800V平臺及更高電壓和功率的電動車型。
AMB 覆銅氮化硅載板是 SiC 功率模塊的核心部件，它采用先進的活性金屬釬焊（Active Metal Bonding）工藝，將氮化硅陶瓷基板和高純度銅箔焊接，然后進行多道表面處理而成，因其出色的導熱性能、高機械強度、良好的電氣絕緣性能以及優異的耐高溫性能，成為軌道交通、新能源汽車、智能電網等領域功率模塊的理想選擇。為解決電動汽車快速充電問題，800V 高壓平臺和 SiC 功率模塊逐漸成為主流，為 AMB 覆銅氮化硅載板帶來廣闊的應用前景。
來源：揚州廣播電視總臺融媒體新聞中心、邗江發布、奧力威公告
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