2024年9月24日，古河電子宣布開發(fā)了開發(fā)出導(dǎo)熱系數(shù)高達250W/m·K的氮化鋁陶瓷基板，并已開始銷售。

圖 氮化鋁基板FAN-250F，導(dǎo)熱系數(shù)250W/m·K，尺寸114.3×t0.3～2 mm

在氮化鋁陶瓷的生產(chǎn)方面，除了現(xiàn)有的制造基地古河電子半導(dǎo)體材料分廠（栃木縣日光市）之外，古河電子還在磐城工廠（福島縣磐城市）設(shè)立了第二個生產(chǎn)基地，從2023財年起產(chǎn)能增加了1.6倍。

表 氮化鋁基板FAN-250F物性表

近年來，隨著電子元件的小型化和高性能化，如何有效散發(fā)電子元件產(chǎn)生的熱量成為一大挑戰(zhàn)。氮化鋁陶瓷兼具優(yōu)良的熱導(dǎo)性和絕緣性，作為半導(dǎo)體制造設(shè)備、通信設(shè)備、激光器件等的散熱絕緣材料，需求量不斷增加。為了滿足這些產(chǎn)品需求，古河電子一直在銷售導(dǎo)熱系數(shù)為 90W/m·K、170W/m·K、200W/m·K 和 230W/m·K 四個等級的氮化鋁陶瓷基板。但由于傳統(tǒng)制造技術(shù)的限制，難以將熱導(dǎo)率提升至230W/m·K以上。古河電子通過優(yōu)化原材料制備和燒成條件實現(xiàn)了導(dǎo)熱系數(shù)達250W/m·K氮化鋁陶瓷基板的制備（導(dǎo)熱系數(shù)測量方法：激光閃光法）。這款產(chǎn)品預(yù)計將用于激光二極管和高功率LED的基座以及熱電冷卻器TEC等領(lǐng)域。

隨著電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展，電子產(chǎn)品的迭代升級對于導(dǎo)熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入：

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