資料：
1.高導熱氮化硅陶瓷用燒結助劑的研究進展，王月隆, 等.
2.以非氧化物為燒結助劑制備高導熱氮化硅陶瓷的研究進展，王偉明，等.
艾邦建有陶瓷基板產業群，歡迎上下游企業加入微信群，長按識別二維碼即可加入。
河北·石家莊
|
序號 |
暫定議題 |
演講單位 |
|
1 |
薄膜技術在封裝中的應用 |
中電科四十三所 車江波 研究員/主任 |
|
2 |
陶瓷封裝技術在半導體器件領域的應用 |
北京大學東莞研究院 鄭小平 研究員/項目總監 |
|
3 |
傳感器技術的發展及陶瓷封裝的應用趨勢 |
鄭州中科集成電路與系統應用研究院 先進封測中心主管 周繼瑞 |
|
4 |
集成電路高可靠陶瓷封裝的發展概況 |
睿芯峰 |
|
5 |
微電子封裝用封接玻璃的開發 |
天力創 |
|
6 |
第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 |
北京漠石 |
|
7 |
功率模塊封裝用高強度高熱導率Si3N4陶瓷的研究進展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司 高級專家 張偉儒 |
|
8 |
高品質氮化硅粉體規模化制備關鍵技術新進展 |
中國科學院理化技術研究所/中科新瓷（重慶）科技有限公司 高級工程師/總經理 楊增朝 |
|
9 |
鈣鈦礦型鐵電介質陶瓷開發及應用 |
電子科技大學 唐斌 教授 |
|
10 |
電子封裝陶瓷基板關鍵的制備技術 |
河北東方泰陽 |
|
11 |
陶瓷薄膜金屬化工藝技術 |
友威科技 |
|
12 |
集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
|
13 |
系統級封裝用陶瓷材料研究進展和發展趨勢 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
|
14 |
陶瓷封裝結構優化及可靠性分析 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
|
15 |
低溫共燒陶瓷基板及其封裝應用 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
|
16 |
高密度陶瓷封裝外殼散熱問題探討 |
擬邀請陶瓷封裝/材料廠商/高校研究所 |
|
17 |
陶瓷封裝平行縫焊工藝與技術 |
擬邀請陶瓷封裝/設備廠商/高校研究所 |
|
18 |
集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
|
19 |
光通信技術的發展及陶瓷封裝外殼的應用趨勢 |
擬邀請光通信企業/封裝廠商/高校研究所 |
|
20 |
陶瓷封裝缺陷自動檢測技術 |
擬邀請檢測方案商 |
以最終議題為準。更多議題征集中，歡迎自擬或者推薦議題。演講&贊助&會議報名請聯系李小姐：18124643204（同微信）
方式一：加微信
李小姐：18124643204（同微信）
郵箱：lirongrong@aibang.com
掃碼添加微信，咨詢展會詳情
點擊閱讀原文，即可在線報名！
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：氮化硅陶瓷熱導率關鍵影響因素——燒結助劑
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入交流群。
