序號

暫定議題

演講單位

1

厚薄膜混合型HTCC工藝技術(shù)的開發(fā)

六方鈺成 董事長 劉志輝

2

陶瓷封裝技術(shù)在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的應(yīng)用

北京大學(xué)東莞研究院 鄭小平 研究員/項(xiàng)目總監(jiān)

3

傳感器技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝的應(yīng)用趨勢

鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院 先進(jìn)封測中心主管 周繼瑞

4

集成電路高可靠陶瓷封裝的發(fā)展概況

睿芯峰

5

微電子封裝用封接玻璃的開發(fā)

天力創(chuàng)

6

高品質(zhì)氮化硅粉體規(guī)模化制備關(guān)鍵技術(shù)新進(jìn)展

中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所/中科新瓷（重慶）科技有限公司 高級工程師/總經(jīng)理 楊增朝

7

功率模塊封裝用高強(qiáng)度高熱導(dǎo)率Si3N4陶瓷的研究進(jìn)展

中材高新氮化物陶瓷有限公司 高級專家 張偉儒

8

電子封裝陶瓷基板關(guān)鍵的制備技術(shù)

河北東方泰陽

9

鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開發(fā)及應(yīng)用

電子科技大學(xué) 唐斌 教授

10

低溫共燒陶瓷基板及其封裝應(yīng)用

中電科43所 董兆文 研究員

11

陶瓷薄膜金屬化工藝技術(shù)

擬邀請金屬化企業(yè)

12

系統(tǒng)級封裝用陶瓷材料研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢

擬邀請?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所

13

陶瓷封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化及可靠性分析

擬邀請?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所

14

集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì)

擬邀請?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所