陶瓷封裝雖然在整個封裝行業里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周圍環境影響，因而它適用于高可靠、耐高溫、氣密性強的產品封裝。近年來，國內陶瓷封裝外殼行業發展迅速，相關生產企業包括老牌的陶瓷封裝外殼廠商（中瓷電子、圣達科技、中電科55所、浙江東瓷、宜興電子器件總廠等）；金屬封裝外殼企業（宏鋼封裝、旭日電子、星欣磊）業務拓展，部分企業其中的封裝陶瓷件需要外購；電子陶瓷企業（燦勤科技、武漢凡谷、鴻安信）拓展；半導體零部件廠商（上海澤豐、高芯眾科）業務拓展等。近年來陶瓷封裝外殼企業投融資也相對活躍。
2024年11月22日
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序號 |
暫定議題 |
演講單位 |
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1 |
厚薄膜混合型HTCC工藝技術的開發 |
六方鈺成 董事長 劉志輝 |
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2 |
陶瓷封裝技術在半導體器件領域的應用 |
北京大學東莞研究院 鄭小平 研究員/項目總監 |
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3 |
傳感器技術的發展及陶瓷封裝的應用趨勢 |
鄭州中科集成電路與系統應用研究院 先進封測中心主管 周繼瑞 |
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4 |
集成電路高可靠陶瓷封裝的發展概況 |
睿芯峰 |
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5 |
微電子封裝用封接玻璃的開發 |
天力創 |
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6 |
高品質氮化硅粉體規模化制備關鍵技術新進展 |
中國科學院理化技術研究所/中科新瓷（重慶）科技有限公司 高級工程師/總經理 楊增朝 |
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7 |
功率模塊封裝用高強度高熱導率Si3N4陶瓷的研究進展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司 高級專家 張偉儒 |
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8 |
電子封裝陶瓷基板關鍵的制備技術 |
河北東方泰陽 |
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9 |
鈣鈦礦型鐵電介質陶瓷開發及應用 |
電子科技大學 唐斌 教授 |
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10 |
低溫共燒陶瓷基板及其封裝應用 |
中電科43所 董兆文 研究員 |
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11 |
系統級封裝用陶瓷基板技術發展 |
華中科技大學/利之達科技 教授/創始人 陳明祥 |
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12 |
陶瓷薄膜金屬化工藝技術 |
擬邀請金屬化企業 |
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13 |
陶瓷封裝結構優化及可靠性分析 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
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14 |
集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：2024年國內陶瓷封裝外殼廠商名單
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