序號

暫定議題

演講嘉賓

1

高可靠封裝的機遇與挑戰(zhàn)

睿芯峰 副總經(jīng)理 陳陶

2

厚薄膜混合型HTCC工藝技術(shù)的開發(fā)

六方鈺成 董事長 劉志輝

3

陶瓷封裝技術(shù)在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的應(yīng)用

北京大學(xué)東莞研究院 鄭小平 研究員/項目總監(jiān)

4

傳感器技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝的應(yīng)用趨勢

鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院 先進封測中心主管 周繼瑞

5

封裝用封接玻璃粉的開發(fā)

天力創(chuàng) 項目經(jīng)理 于洪林

6

功率模塊封裝用高強度高熱導(dǎo)率Si3N4陶瓷的研究進展

中材高新氮化物陶瓷 高級專家 張偉儒

7

高品質(zhì)氮化硅粉體燃燒合成技術(shù)新進展

中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所/中科新瓷 高級工程師/總經(jīng)理 楊增朝

8

鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開發(fā)及應(yīng)用

電子科技大學(xué) 唐斌 教授

9

電子封裝陶瓷基板關(guān)鍵的制備技術(shù)

河北東方泰陽

10

低溫共燒陶瓷基板及其封裝應(yīng)用

中電科43所 董兆文 研究員

11

系統(tǒng)級封裝（SiP）用陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

華中科技大學(xué)/武漢利之達科技 教授/創(chuàng)始人 陳明祥

12

薄膜技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用

七星華創(chuàng)微電子 工程師 任凱

13

超快激光AOD技術(shù)顛覆HTCC/LTCC精密鉆孔

德中(天津)技術(shù) 戰(zhàn)略發(fā)展與市場總監(jiān) 張卓

14

集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計

擬邀請?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所

15

陶瓷封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化及可靠性分析

擬邀請?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所

16

陶瓷封裝平行縫焊工藝與技術(shù)

擬邀請?zhí)沾煞庋b/設(shè)備廠商/高校研究所

17

高密度陶瓷封裝外殼散熱問題探討

擬邀請?zhí)沾煞庋b/材料廠商/高校研究所

18

光通信技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝外殼的應(yīng)用趨勢

擬邀請光通信企業(yè)/封裝廠商/高校研究所