集成電路的高密度、小型化的需求，使得封裝并不能僅局限于對芯片的保護，還需要滿足芯片間的信號傳輸與信號處理的要求。多芯片封裝、微系統封裝技術因此而被提出。陶瓷封裝管殼具有封裝密度高、電熱性能好，氣密性好，可靠性高等特點，在封裝領域具有得天獨厚的優勢。艾邦建有陶瓷封裝全產業鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產業鏈上下游加入，請您識別二維碼加入。
一、DPC陶瓷管殼的優勢特點
表 HTCC、LTCC、DPC工藝對比
（4）低溫制備工藝(300℃以下)避免了高溫對基片材料和金屬線路層的不利影響，同時也降低了生產成本。
二、DPC陶瓷管殼的制備工藝
（1）制備陶瓷或金屬等材料圍壩結構，然后通過膠水膠粘、焊料焊接等工藝，將DPC陶瓷基板與圍壩基板對準后，涂覆膠水或填充焊料將圍壩與陶瓷基板連接成整體；
（2）直接成型圍壩，如采用3D直寫和多層鍍銅等技術制備得到三維 DPC陶瓷基板，圍壩與陶瓷基板間沒有鍵合層結構，直接成型得到。
①對陶瓷基片進行激光打孔以形成小孔徑通孔（孔徑一般為60μm~120μm）；
②通過超聲清洗陶瓷基片，并利用濺射鍍膜工藝在陶瓷基片表面沉積金屬種子層（Ti/Cu 靶材）；
③利用光刻和顯影工藝形成掩膜圖形，再利用電鍍工藝實現通孔填充和表面銅層增厚；
④通過表面研磨對電鍍銅層進行整平，通過表面處理技術(化學鍍)形成 Ni/Au層；
⑤去除干膜并蝕刻種子層，完成DPC 陶瓷基板制備；
⑥封裝焊接前，對DPC陶瓷基板、可伐蓋帽和金錫焊環進行超聲波清洗；可伐合金管帽作為封裝蓋板，通過沖壓工藝形成腔體以封裝器件；
11月22日，第二屆陶瓷封裝產業論壇將于石家莊舉辦，屆時，業內知名專家及學者將就 LTCC、HTCC、薄膜工藝、DPC、厚薄膜混合工藝、系統級（SiP）封裝等陶瓷封裝技術進行探討，歡迎大家與會交流。演講&贊助&會議報名請聯系李小姐：18124643204（同微信）
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2024年11月22日
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序號 |
暫定議題 |
演講嘉賓 |
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1 |
高可靠封裝的機遇與挑戰 |
睿芯峰 副總經理 陳陶 |
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2 |
厚薄膜混合型HTCC工藝技術的開發 |
六方鈺成 董事長 劉志輝 |
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3 |
陶瓷封裝技術在半導體器件領域的應用 |
北京大學東莞研究院 鄭小平 研究員/項目總監 |
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4 |
傳感器技術的發展及陶瓷封裝的應用趨勢 |
鄭州中科集成電路與系統應用研究院 先進封測中心主管 周繼瑞 |
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5 |
封裝用封接玻璃粉的開發 |
天力創 項目經理 于洪林 |
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6 |
功率模塊封裝用高強度高熱導率Si3N4陶瓷的研究進展 |
中材高新氮化物陶瓷 高級專家 張偉儒 |
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7 |
高品質氮化硅粉體燃燒合成技術新進展 |
中國科學院理化技術研究所/中科新瓷 高級工程師/總經理 楊增朝 |
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8 |
鈣鈦礦型鐵電介質陶瓷開發及應用 |
電子科技大學 唐斌 教授 |
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9 |
電子封裝陶瓷基板關鍵的制備技術 |
河北東方泰陽 |
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10 |
低溫共燒陶瓷基板及其封裝應用 |
中電科43所 董兆文 研究員 |
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11 |
系統級封裝（SiP）用陶瓷基板技術研發與產業化 |
華中科技大學/武漢利之達科技 教授/創始人 陳明祥 |
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12 |
薄膜技術在電子封裝中的應用 |
七星華創微電子 工程師 任凱 |
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13 |
超快激光AOD技術顛覆HTCC/LTCC精密鉆孔 |
德中(天津)技術 戰略發展與市場總監 張卓 |
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14 |
集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
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15 |
陶瓷封裝結構優化及可靠性分析 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
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16 |
陶瓷封裝平行縫焊工藝與技術 |
擬邀請陶瓷封裝/設備廠商/高校研究所 |
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17 |
高密度陶瓷封裝外殼散熱問題探討 |
擬邀請陶瓷封裝/材料廠商/高校研究所 |
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18 |
光通信技術的發展及陶瓷封裝外殼的應用趨勢 |
擬邀請光通信企業/封裝廠商/高校研究所 |
以最終議題為準。更多議題征集中，歡迎自擬或者推薦議題。演講&贊助&會議報名請聯系李小姐：18124643204（同微信）
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