近日，金冠電氣(688517.SH)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，陶瓷基板和覆銅陶瓷基板產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源、電動(dòng)機(jī)車用的IGBT等大功率半導(dǎo)體芯片的封裝。其核心產(chǎn)品避雷器的關(guān)鍵元器件電阻片采用先進(jìn)的電子陶瓷工藝制造，性能卓越，具備低殘壓、高能量吸收以及優(yōu)異的老化性能等特點(diǎn)，在此基礎(chǔ)上，公司進(jìn)一步研發(fā)泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的先進(jìn)陶瓷。

據(jù)金冠電氣2024年半年報(bào)資料，金冠電氣常規(guī)導(dǎo)熱的氮化鋁和氮化硅基板實(shí)驗(yàn)室研發(fā)已經(jīng)完成，高導(dǎo)熱的氮化鋁陶瓷基板粉料選型、有機(jī)體系以及流延工藝開發(fā)完成；硅粉氮化工藝制備低成本氮化硅陶瓷基板已完成流延坯體的開發(fā)，下一步將重點(diǎn)研究反應(yīng)燒結(jié)工藝。直接鍵合 DBC 覆銅基板和活性金屬釬焊 AMB 覆銅基板后道蝕刻、化學(xué)鍍、激光切割等工藝已打通，目前正在進(jìn)行可靠性測(cè)試。

此外，在研項(xiàng)目碳化硅和氮化硅等陶瓷部件研發(fā)，目前原材料和設(shè)備采購(gòu)以及工藝方案的制定初步完成，計(jì)劃重點(diǎn)研究反應(yīng)燒結(jié)和無(wú)壓燒結(jié)工藝。目標(biāo)是搭建實(shí)驗(yàn)線，打通實(shí)驗(yàn)工藝，找到適合的陶瓷部件產(chǎn)品并研發(fā)成功，綜合性能達(dá)到國(guó)內(nèi)一般水平，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備上用的陶瓷部件，如靜電吸盤、真空吸盤、晶圓加熱盤、基座、腔室、機(jī)械臂、機(jī)械密封等。

長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請(qǐng)加入交流群。