歷經10年的技術迭代積累和3年的產品市場驗證，中科新瓷公司正式推出三款亞微米級氮化硅粉體產品，覆蓋高功率半導體封裝陶瓷基板領域、精密陶瓷軸承領域和高品質陶瓷結構件制造領域。
針對高功率半導體封裝陶瓷基板領域，推出了低氧亞微米氮化硅粉（EG），產品主要用于高功率半導體芯片封裝、高可靠功率模塊封裝等。產品性能達到國際先進水平，質量品級對標日本、德國相應產品。目前，該產品已在國內某新能源汽車頭部企業完成驗證，并開始穩定供貨。
針對精密陶瓷軸承領域，推出亞微米氮化硅粉（IG），產品主要用于制造新能源汽車電機軸承、機床精密軸承、海上風力發電機軸承、耐高溫耐腐蝕軸承等。產品性能處于國內尖端水平，質量品級對標瑞典相應產品。目前，該產品已在某國家級專精特新氮化物陶瓷企業、上海材料所的成熟產品中批量應用。
針對高品質陶瓷結構件制造領域，推出亞微米通用氮化硅粉體，產品主要用于制造普通軸承球、高端結構件等。產品性能優異，品質穩定，價格優惠，可實現百噸級供貨能力。
原文始發于微信公眾號（中科新瓷）：中科新瓷濟南產線推出亞微米級氮化硅粉體系列產品
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