2024年10月23日，三星電機開發出在0201 inch(0.6×0.3mm)、C0G(-55 to 125℃)、電壓 50V下實現電容100~220?的CL03C221JB31PN#等3個item，并已量產。可提供樣品。

隨著ADAS、IVI、通信（Wifi/BT/5G/NAD等）模塊和SiP模塊高集成度、高密度、小型化Trend的擴散，對MLCC的小型化需求也在逐漸增加。對此，三星電機采用獨有的陶瓷及微粒化電極材料及超精密的疊層工藝，將C0G尺寸從原來的0402 inch (1.0×0.5mm)縮小到0201 inch (0.6×0.3mm), 并確保了220pF容值，滿足對應Application的小型化、高容化需求，同時將通過進一步開發，持續擴大1~100pF以下產品的Coverage和供應。

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