11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇將在石家莊舉辦，屆時(shí)，武漢利之達(dá)科技股份有限公司 創(chuàng)始人/華中科技大學(xué) 陳明祥教授將出席并做《系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)用陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》主題報(bào)告，歡迎各位行業(yè)朋友與會(huì)交流。

陳明祥

?? 華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院 教授

?? 武漢利之達(dá)科技股份有限公司 創(chuàng)始人

本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學(xué)材料學(xué)院，博士畢業(yè)于華中科技大學(xué)光電學(xué)院，美國(guó)佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心博士后。主要從事先進(jìn)電子封裝技術(shù)研發(fā)，主持各類科研項(xiàng)目20余項(xiàng)，發(fā)表學(xué)術(shù)論文60余篇，獲授權(quán)發(fā)明專利20余項(xiàng)（其中多項(xiàng)已通過(guò)專利轉(zhuǎn)讓實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化）；曾獲國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)、湖北專利獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)、湖北省五一勞動(dòng)獎(jiǎng)等。

電子封裝是半導(dǎo)體器件制造關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本。隨著先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體、5G通訊等技術(shù)發(fā)展，封裝集成度越來(lái)越高。本報(bào)告重點(diǎn)介紹了陶瓷轉(zhuǎn)接板（TCV）技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化及其系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用（包括功率半導(dǎo)體、高溫電子器件等），并對(duì)相關(guān)技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了展望。