陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages?Industry Forum
11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇將在石家莊舉辦，屆時(shí)，北京天力創(chuàng)玻璃科技開(kāi)發(fā)有限公司?項(xiàng)目經(jīng)理?于洪林 將出席并做《封接玻璃粉的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用》主題報(bào)告，歡迎各位行業(yè)朋友與會(huì)交流。
嘉賓簡(jiǎn)介
于洪林
?? 湘潭大學(xué) 材料工程 碩士
?? 2015年3月-2022年12月 ?京東方科技集團(tuán)股份有限公司 （研發(fā)工程師）
主要負(fù)責(zé)項(xiàng)目項(xiàng)：GPP玻璃鈍化芯片封裝玻璃粉、OLED剛性屏幕封裝用玻璃漿料、太陽(yáng)能正銀玻璃粉、動(dòng)力電池電極封裝玻璃、真空玻璃封接用玻璃粉，汽車鋼化玻璃油墨用玻璃粉等。
?? 2022年12月-至今 ?北京天力創(chuàng)玻璃科技開(kāi)發(fā)有限公司 （項(xiàng)目經(jīng)理）
主要負(fù)責(zé)項(xiàng)目項(xiàng)：GM計(jì)數(shù)器芯柱及輔助漿料、可伐微晶封接玻璃、熒光粉共燒玻璃、LTCC用玻璃粉、傳感器封接玻璃、TO底座銅封玻璃、保溫杯無(wú)鉛封接玻璃等。
演講大綱
1、公司簡(jiǎn)介
2、封接玻璃產(chǎn)品介紹（低溫封接玻璃，高溫封接玻璃，微晶玻璃，功能性玻璃粉）
3、儀器設(shè)備
會(huì)議議程
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