陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages?Industry Forum
11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產業論壇將在石家莊舉辦，屆時，佛山市佛大華康科技有限公司 高級工程師 劉榮富先生將出席并做《B-Stage膠與芯片等溫空腔封裝工藝設備及其特點》主題報告，歡迎各位行業朋友與會交流。
嘉賓簡介
劉榮富
?? 高級工程師，佛山市科技創新杰出青年
???2005年至今任職于高新技術企業、專精特新企業、產教融合型企業佛山市佛大華康科技有限公司擔任總經理
榮聘廣東高校科技成果轉化中心專家庫專家（2023-2028年）。獲得發明專利13件、實用新型專利36件、軟件著作權7項、高新技術產品證書6項，2項科技成果鑒定。2022年中國科協舉辦大賽獲中國創新方法獎1項。獲廣東省級科學技術獎2項。
演講大綱
1. B-Stage膠在芯片封裝過程中的工藝痛點
（溢膠、炸膠、鼓泡、穿孔、漏氣、偏位、污漬、裂痕、壓痕以及點膠、預固化、DIE ATTACH、WIREBOND、SEALING工藝匹配等痛點）
2. B-Stage膠工藝特性與正確選型的重要性
3. 等溫空腔封裝中管殼材料特性影響點分析
4. 佛大華康如何通過工藝裝備解決行業痛點
5. 高品質高可靠等溫空腔封裝應用案例分享
6. 佛大華康科技等溫空腔封裝專業團隊簡介
會議議程
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：佛大華康高級工程師劉榮富：B-Stage膠與芯片等溫空腔封裝工藝設備及其特點
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