陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages?Industry Forum
11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇將在石家莊舉辦，屆時，上海航天技術(shù)基礎(chǔ)所 專業(yè)主任師 趙立有先生將出席并做《高可靠陶瓷封裝失效案例分析與警示》主題報告，歡迎各位行業(yè)朋友與會交流。
嘉賓簡介
趙立有
?? 上海航天技術(shù)基礎(chǔ)所 高級工程師，專業(yè)主任師，中國電子元件協(xié)會專家，航天科技集團封裝與管殼專業(yè)組成員。
博士，畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院，長期從事電子封裝的失效分析、結(jié)構(gòu)分析、應(yīng)用驗證工作，擅長元器件材料斷裂機理、焊點失效機理研究。目前共承擔(dān)國家級課題3項，發(fā)表學(xué)術(shù)論文10余篇。
演講大綱
1、高可靠陶瓷封裝介紹
2、陶瓷封裝開裂與斷裂問題分析
3、陶瓷封裝引線鍵合問題分析
4、陶瓷封裝焊接問題分析
5、陶瓷封裝鍍層問題分析
6、思考與建議
會議議程
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：上海航天技術(shù)基礎(chǔ)所專業(yè)主任師趙立有：高可靠陶瓷封裝失效案例分析與警示
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