會議簽到

11月21日

14:00-18:00

會議簽到

11月22日

07:30-08:45

會議簽到

會議報告

大會主席兼報告嘉賓主持人：周水杉 研究員 中國電子科技集團公司第13研究所

11月22日

時間

演講主題

演講嘉賓

08:45-09:00

開場

艾邦創(chuàng)始人 江耀貴

09:00-09:30

系統(tǒng)級封裝（SiP）用陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

華中科技大學(xué) 教授/武漢利之達科技 創(chuàng)始人 陳明祥

09:30-10:00

超快激光AOD技術(shù)顛覆HTCC/LTCC精密鉆孔

德中(天津)技術(shù) 戰(zhàn)略發(fā)展與市場總監(jiān) 張卓

10:00-10:30

茶歇

10:30-11:00

厚薄膜混合型HTCC工藝技術(shù)的開發(fā)

六方鈺成 董事長 劉志輝

11:00-11:30

高可靠封裝的機遇與挑戰(zhàn)

睿芯峰 副總經(jīng)理 陳陶

11:30-12:00

電子封裝陶瓷基板流延成型工藝及裝備

河北東方泰陽 總經(jīng)理 吳昂

12:00-13:30

午餐

13:30-14:00

基于陶瓷材料在半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用

北京大學(xué)東莞光電研究院 鄭小平 研究員/項目總監(jiān)

14:00-14:30

B-Stage膠與芯片等溫空腔封裝工藝設(shè)備及其特點

佛大華康 高級工程師 劉榮富

14:30-15:00

薄膜技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用

七星華創(chuàng)微電子 工程師 任凱

15:00-15:30

Ceramic seed layer metallization 陶瓷種子層金屬化工藝技術(shù)

友威科技 經(jīng)理 林忠炫

15:30-16:00

茶歇

16:00-16:30

無鉛玻璃漿料在陶瓷和半導(dǎo)體封接中的應(yīng)用

上海越融科技 總經(jīng)理 崔煒 博士

16:30-17:00

高性能氮化硅陶瓷產(chǎn)業(yè)技術(shù)和應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀

中材高新氮化物陶瓷 首席專家 張偉儒

17:00-17:30

信諾超分散劑在粉體材料納米化及氮化硅陶瓷漿料中的應(yīng)用

嘉智信諾 董事長 陳永康

17:30-18:00

高品質(zhì)氮化硅粉體燃燒合成技術(shù)新進展

中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所/中科新瓷 高級工程師/總經(jīng)理 楊增朝

18:00-21:00

答謝晚宴

11月23日

時間

演講主題

演講嘉賓

09:00-09:30

傳感器技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝的應(yīng)用趨勢

鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院 先進封測中心主管 周繼瑞

09:30-10:00

鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開發(fā)及應(yīng)用

電子科技大學(xué) 唐斌 教授

10:00-10:30

陶瓷材料的玻璃連接工藝及機理研究

長春工業(yè)大學(xué) 副院長 朱巍巍

10:30-11:00

封接玻璃粉的開發(fā)與應(yīng)用

天力創(chuàng) 項目經(jīng)理 于洪林

11:00-11:30

集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計

電子科技大學(xué) 研究員 邢孟江

11:30-12:00

高可靠陶瓷封裝失效案例分析與警示

上海航天技術(shù)基礎(chǔ)所 專業(yè)主任師 趙立有

12:00-13:30

午餐