作者：北京科技大學崔帥，北京科技大學孫方遠教授、中國科學院電工研究所王大正博士和化合積電聯合創始人/CEO張星等
該研究使用化合積電制備的<001>取向、尺寸為10mm×10mm×1mm的高導熱性單晶金剛石基板作為基底，通過引入碳化物修飾層有效地將金剛石顆粒與銅基體連接，改善界面結合，顯著增強界面熱傳導，提高了金剛石和銅襯底的界面熱導。該研究突破了界面優化對多層材料熱性能影響研究較為空白的現狀，為增強納米尺度界面上熱交換提供了更深入的理論基礎，對未來制造銅/碳化硼/金剛石多層材料實際應用提供了可參考建議。
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化合積電采用微波等離子體化學氣相沉積（MPCVD）的方式生長單晶金剛石，為該研究打下良好基礎。長期以來，公司始終秉持開放合作理念，和國內外眾多知名高校及頂尖實驗室建立了緊密合作，通過資源共享、優勢互補，與合作伙伴們共同攻克了一系列技術難關，加速了金剛石半導體材料從實驗室走向產業化的步伐。
滿足多領域科研需求
單晶金剛石(熱學級、光學級、電子級)是化合積電的核心產品之一，具有所有材料中最好的導熱性(高達2200W/m.k)以及高硬度、高化學穩定性、高光學透過性、極寬的禁帶寬度、負的電子親合性、高絕緣性和良好的生物兼容性等優異性能，在超精密加工、半導體、航天航空、核能源等高新技術領域擁有廣泛應用發展前景，成為了多領域科研前沿的熱門研究材料。
化合積電采用MPCVD生長方式制備高品質單晶金剛石，提供定制化尺寸、粗糙度、晶向、摻雜等定制化服務，為不同領域科研探索關鍵技術支撐。
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“硬核指標”新突破
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順磁共振（EPR）檢測下化合積電的電子級單晶金剛石產品氮含量＜50ppb。
自創立以來，公司同多所海內外高校及頂尖實驗室建立了戰略聯盟開展深度合作，堅持以市場為導向、“產、學、研、用”四位一體，積極整合優勢資源，為金剛石科研前沿貢獻力量。
原文始發于微信公眾號（化合積電）：應用突破|化合積電聯合多所高校破解金剛石多層材料熱傳導難題
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