近日，杭州華光焊接新材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：華光新材，證券代碼：688379）在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，針對(duì)光模塊領(lǐng)域，公司投資的蘇州聯(lián)結(jié)科技有限公司所生產(chǎn)陶瓷基板已開(kāi)始批量供應(yīng)，未來(lái)具有較大的成長(zhǎng)空間。
蘇州聯(lián)結(jié)科技有限公司成立于2024年1月30日，主要研發(fā)及生產(chǎn)高端 TFC、DPC 和 AMB 等陶瓷基板產(chǎn)品，主要應(yīng)用于光模塊、智能傳感器、半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體制冷器等先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域，其產(chǎn)品性能與國(guó)外一流廠(chǎng)商的產(chǎn)品相當(dāng)，已獲得國(guó)內(nèi)多家光模塊和半導(dǎo)體制冷器企業(yè)的認(rèn)可。隨著下游 AI、光電集成、功率器件、先進(jìn)封裝等需求高速增長(zhǎng)以及芯片集成度越來(lái)越高，對(duì)陶瓷基板的需求將高速增長(zhǎng)。
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