2024年12月9日，ULVAC, Inc.（以下簡稱“ULVAC”）和 Silicon Austria Labs GmbH（以下簡稱“SAL”）聯手合作開發用于大批量生產薄膜鈮酸鋰 (TFLN) 的等離子蝕刻工藝。
寬帶寬、低損耗和高功率效率是使該材料成為滿足日益增長的更高數據通信量需求的首選的關鍵屬性。鈮酸鋰 (LN) 以其出色的電光、壓電和非線性光學特性而聞名，使其成為光子學和電信應用的理想材料。SAL 是奧地利領先的電子和軟件系統研究中心，正在實施 ULVAC 的等離子蝕刻系統型號“NLD-5700”，以推進 TFLN 的研究和開發。目標是不斷推進制造工藝，這對于提高材料在 200 毫米平臺上的集成度和可擴展性至關重要。
ULVAC 先進電子設備部門負責人兼高級總監巖井治憲（Harunori Iwai）表示：ULVAC 對光學器件領域的發展充滿信心，并將其視為未來發展的重要領域。與 SAL 的合作至關重要，我們將利用我們在化合物領域的多年經驗，全力支持 SAL 的研發。ULVAC 獨特的等離子技術，加上我們在集成光子學方面的專業知識，將推動新興領域的創新，此次合作彰顯了我們致力于推進技術突破并提供有益于整個微電子生態系統的解決方案的承諾。
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