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基石創投表示:半導體設備零部件具有高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性,生產工藝涉及精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等多個領域和學科,從而半導體精密零部件是半導體設備制造環節中技術壁壘較高的環節,是半導體設備的基礎和核心。
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關于「高芯眾科」
高芯眾科成立于2015年,是國內領先的半導體零部件平臺級廠商,專注于半導體真空腔體零部件制造的企業,產品涵蓋了核心設備零部件精密制造、零部件特殊涂層(表面處理)制造,以及稀土陶瓷業務。

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國產替代市場廣闊
半導體產業鏈分工明確,以芯片為例,通常分為芯片設計(如英偉達、華為、蘋果等)、芯片制造(如臺積電、中芯國際、合肥長鑫等)、芯片封裝(如日月光、長電科技等)等環節,高芯眾科則為第二類——制造型半導體廠商提供精密核心零部件、零部件特殊涂層(表面處理)等產品及真空腔體綜合解決方案。
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半導體相關零部件、精密涂層是芯片生產過程中的重要耗材,更換、修復再生周期幾天到一年不等,該領域基本被海外企業壟斷,同時也是美國、日本等國家對中國半導體產業鏈制裁的重要內容。
據芯謀研究,中國晶圓廠采購的設備零部件主要包括石英、射頻發生器、泵類、閥門和吸盤等,采購金額占比均高于8%。其中,僅石英件、反應腔噴淋頭、邊緣環的國產化率超過10%,其余零部件自給率均不足10%,閥門、泵類、密封圈基本依賴進口。
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半導體設備的升級迭代很大程度上依賴于精密零部件技術的突破。隨著中美科技大戰持續升級,關鍵零部件成為國產半導體發展的掣肘,技術自主可控訴求強烈,國產替代為大勢所趨。
公司研發團隊曾長期服務國際半導體、液晶面板大廠,了解下游行業產品需求和技術標準,通過自主研發,掌握了半導體零部件領域原材料制備、半導體設備零部件制造、涂層工藝,具備以100%國產化的方案為客戶提供高性價比產品的技術能力。
此次融資顯示出市場對于高芯眾科未來發展的信心。基石也將憑借豐富的投資經驗、深度的投研體系和投資生態,為高芯眾科帶去產業生態中更優質的資源對接、產業協同,提供全方位的戰略支持。
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近年來,基石不斷加碼半導體領域生態布局,逐步打造完善半導體產業生態圖譜,投資了一大批半導體領域企業,如沐創集成、中茵微電子、奕泰微、中科源芯等。
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未來,基石創投仍將重點關注半導體產業,圍繞其上下游進行不斷的投資布局,為硬科技領域的國產化替代做出持續貢獻。
原文始發于微信公眾號(基石創投):「高芯眾科」完成過億元D輪融資,基石加碼半導體領域生態布局|基石Family
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