湖北賽格瑞新能源科技有限公司的“控溫核‘芯’——微型半導體制冷芯片的開發與產業化”項目，不僅解決了國產化難題，還打破了美國斷供、日企高價壟斷的局面。這一創新成果在人工智能、數據中心等多個領域發揮著不可替代的作用，并榮獲2024年度“創客中國”武漢賽企業組榜首！
胡曉明是湖北賽格瑞新能源科技有限公司研發部部長，他介紹說，這種微型智能制冷芯片在5G光通信領域具有革命性的應用。它能有效控制光芯片在光電轉換過程中產生的熱量，確保通信信號的穩定性和安全性。這一技術關鍵在于高強高優值碲化鉍半導體熱電材料的制備和微型半導體制冷芯片的封裝技術。
從實驗室到市場，賽格瑞科技經歷了從外觀、性能到成本的全方位考量。他們通過技術創新，實現了從原材料制備到封裝的全產業鏈技術突破，獨立自主地掌握了關鍵技術。
賽格瑞完成全球首創交流工頻放電等離子燒結技術，批量制造高強高優值p型碲化鉍納米晶熱電材料制備，相比于進口材料，熱電優值提高55%，力學強度提高5倍，為半導體熱電材料微型化封裝奠定了基礎。并在國內率先開發并唯一掌握熱擠壓技術批量制造高強高優值n型碲化鉍取向納米晶熱電材料，突破了我國在微型熱電制冷芯片底層材料制備技術上的“卡脖子”難題。同時，全球首創晶圓級封裝技術自動化封裝微型半導體制冷芯片。擺脫了對國外高精度半導體封裝設備的依賴。
面對光通信領域的國產化需求和人工智能應用的爆發，賽格瑞科技迎來了巨大的市場機遇。截止到目前，本項目已獲得國家發明專利授權19項，實用新型專利授權31項，發明專利新申請10項。涵蓋了熱電制冷芯片全生命周期技術解決方案，實現了從底層材料到芯片封裝的完全自主可控。
原文始發于微信公眾號（武漢中小企業服務）：創業武漢丨控溫核“芯”——微型半導體制冷芯片的開發與產業化
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