相比傳統FR4基板，氮化物陶瓷基板具有優異的性能，特別適用于高功率和高頻設備。它們具有較低的熱膨脹系數和更強的機械強度，避免翹曲，且導熱性遠超FR4基板，有效散熱延長設備壽命。同時，氮化物陶瓷基板還具有出色的絕緣性和高載流能力，能夠在高溫、高壓和高濕度環境下穩定工作，適合大功率電氣設備。此外，低介電常數使其在射頻和微波領域具有良好的高頻性能。固家智能可根據客戶需求提供定制化的散熱解決方案，確保設備性能的最佳匹配。

通過加大對氮化硅/氮化鋁技術的研發投入，固家智能不僅提升了核心技術水平，也進一步鞏固了其在高端散熱技術市場的領先地位。隨著氮化硅項目的持續推進，固家智能必將成為全球領先的芯片散熱技術供應商，為全球客戶提供更加高效、綠色的散熱方案。

氮化物陶瓷基板的應用工藝可通過幾種不同的線路制作方法來區分，其中較為常見的有DBC和AMB兩種工藝。

1、DBC：

在銅和陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065~1083℃范圍內，銅金屬因高溫氧化、擴散與陶瓷產生共晶熔體，使銅與陶瓷基板黏合；

2、AMB：

工藝技術是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應生成能被液態釬料潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬接合的一種方法;

（氮化鋁/氮化硅）材料在芯片散熱領域的應用，特別是在高功率激光器、激光泵浦源、IGBT模塊等關鍵領域，展示了其巨大的市場潛力。與傳統的96氧化鋁、ZTA相比，（氮化鋁/氮化硅）的理論熱導率可達300W/m·K以上，顯著提升了散熱效率，同時它對高溫和化學腐蝕的抵抗力使其在高溫環境下依然保持良好的性能。

通過（氮化鋁/氮化硅）材料，固家智能能為客戶提供更加穩定、持久的散熱解決方案，不僅解決了功率密集型芯片散熱難題，也推動了整個行業在電力電子、激光設備、光通訊、能源等多個領域的技術進步。

氮化物瓷片項目建設規劃：

陶瓷-氮化物項目為江蘇固家智能科技有限公司二期建設的主體項目之一，緊鄰已建成的一期。氮化物瓷片項目用地25畝，新建廠房及附屬用房30,000平米，總投資約6,000萬元，其中設備投資4,000-,5000萬元（含各類設備100多臺套）項目建成后預計可年產200萬氮化硅片和150萬氮化鋁片，2025年2月底竣工投產。