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近日，澤豐與華東理工大學以及丹麥奧爾堡大學研究人員在電子封裝基板方面取得重大技術突破，相關研究成果以

"Creating Single-Crystalline β-CaSiO3?for High-Performance Dielectric Packaging Substrate"為題，于2024年12月23日發表在國際頂級期刊《Advanced Materials》上，充分體現了該工作的學術價值和產業影響力。

隨著5G和6G無線通信技術的快速發展，對電子封裝基板材料的性能要求不斷提高。低溫共燒陶瓷（LTCC）因其低介電常數（K< 5）和高抗彎強度（>230 MPa）成為研究的重點。然而，實現低介電常數與高機械強度的協調優化仍是一大挑戰。傳統多晶基板在這些方面的性能有限，而單晶材料憑借其優越的結構性能，展現出巨大的發展潛力。

研發團隊創新性設計出一條獨特的制備路徑，將單晶生長與LTCC的兼容性結合。研究揭示了化學摻雜和燒結條件優化在實現高性能單晶結構中的關鍵作用，并通過前沿表征技術系統解析了其生長機制。這一突破性成果成功解決了微晶玻璃中多晶體到單晶體轉變的難題，同時顯著提升了材料的電學和機械性能。

這一創新成果也標志著澤豐陶瓷研發能力從實驗研究到產業化應用的重大跨越，為新一代無線通信和半導體封測提供了全新的解決方案。

目前該單晶體微晶玻璃基板材料已成功通過了小試和中試推廣，澤豐會逐步將其應用于自身MEMS探針卡和陶瓷基板等高端半導體封測產品。

澤豐通過多年持續在MEMS探針卡和陶瓷基板領域投入研發，現已推出高性能探針材料和多種探針卡，并且已具備生產12in多層陶瓷基板和量產8in陶瓷基板的能力，逐步重構半導體封測底層生態。

澤豐將繼續以創新技術助力半導體封裝測試效能升級。