本屆熠星大賽由國務院國資委聯合國家發展改革委、科學技術部、中國科學技術協會等多家單位共同舉辦，經過項目征集、初選、復選、導師輔導、對接路演、總決賽等6個賽程階段后，在5067個參賽項目中評選出100個項目優秀獎。
本次獲獎的多層陶瓷集成電路SiP封裝微型模塊電源，采用疊層陶瓷基板取代了傳統的PCB板，將電源走線和功率電感器集成在一塊鐵氧體的陶瓷基板中，然后再使用SiP封裝技術使電源模塊體積進一步縮小，極大地提高了電源的功率密度，主要面向新一代高性能CPU、DSP、FPGA和ASIC對小體積、大電流、高功率電源供電的發展和需求，為光通信、SSD固態硬盤、視頻圖像處理系統、工業自動化、數據中心和服務器、人工智能、物聯網和智能穿戴等行業電能轉換應用提供國產化底層關鍵器件。相對于傳統的分立式DCDC電源轉換器，有4方面領先優勢：
1.陶瓷三維封裝，提高功率密度。項目產品采用LTCC多層陶瓷基板取代了PCB板，將電源走線和功率電感器集成在一塊陶瓷基板中，再通過SiP封裝技術可使電源模塊體積進一步縮小，進而使電源的功率密度由原來的20W/cc提升到600W/cc。
2.陶瓷散熱均勻，高可靠低故障。項目中陶瓷基板的導熱系數高，可作為一個大比熱容體，直接將電感線圈和芯片產生的熱量吸收，防止其熱量集聚產生局部熱點，提高了整個模塊電源的可靠性，降低故障率。
3.陶瓷內嵌電感，屏蔽電磁干擾。項目產品磁性陶瓷本身是一個很好的磁屏蔽體，通過將電感埋藏在基板中，可將高頻的輻射信號屏蔽在鐵氧體磁體中，從而減小輻射干擾。
4.模塊即貼即用，縮短開發周期。模塊電源通過高度的集成和優化，使客戶上板后無需再做額外選型和采購，極大簡化了原理圖和PCB布線，能夠極大地縮短客戶新產品的開發周期，比分立方案減少多達70%的設計時間。
下一步，芯陶微將積極踐行FAITH經營理念，創新制勝，聚焦微型高功率密度模塊電源（PSiP）的研發和生產，不斷提升高可靠集成化DC/DC電源模塊技術創新能力，為5G通信網絡、數據中心、智能制造等領域電能轉換應用提供國產化關鍵器件，實現主打產品向優質品牌轉變，積極推動高質量發展。
原文始發于微信公眾號（廣東省電子集團）：【新年開門紅】熠星創新！電子集團芯陶微榮獲第四屆中央企業創意大賽優秀項目獎
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