2025年1月10日，成都旭光電子股份有限公司（證券代碼：600353，證券簡稱：旭光電子）發布公告稱，因整體戰略規劃及經營發展需要，其控股子公司成都旭瓷以自有資金 3,500 萬元向全資子公司寧夏北瓷增資，本次增資完成后，寧夏北瓷的注冊資本將由 1,500 萬元增至 5,000 萬元。成都旭瓷仍持有寧夏北瓷 100%的股權。
成都旭瓷成立于 2020 年 12 月，注冊資本 3,450 萬元，主要從事新型陶瓷材料銷售；特種陶瓷制品銷售；特種陶瓷制品制造；電子專用材料銷售；電子專用材料研發；電子專用材料制造。本次成都旭瓷以現金的方式對寧夏北瓷增資，有利于進一步強化寧夏北瓷的經營實力，為其業務拓展創造更為有利的條件，從而有效提升其在市場中的競爭力。
旭光電子是專業從事陶瓷電真空器件的企業，通過控股子公司成都旭瓷新材料有限公司實現了電子陶瓷業務的橫向拓展，拓展后的產品線涵蓋了氮化鋁粉體、基板、結構件等電子陶瓷材料。氮化鋁以其卓越的熱導率（氧化鋁陶瓷材料的 7-10 倍）、優異的絕緣性能和化學穩定性，在多個應用領域展現出了其廣泛的適用性和在熱管理方面的卓越表現，已成為集成電路與大功率電子器件封裝基板、散熱基板、PCB 板等應用的理想材料。目前公司自產粉體性能超國內行業水平，一致性好，與代表世界一流水平企業的品質為同一級別，主要性能指標經過權威機構檢測認證，能夠滿足高熱導基板及半導體設備用結構件等高端氮化鋁產品用粉體需求，且與國內同規格氮化鋁粉體相比，成本優勢明顯。在氮化鋁制品方面，公司率先突破國內制品端多項核心工藝技術難題，開發并投產了國內首套氮化鋁基板連續化生產設備，成為中國首家具備全產業鏈商用氮化鋁粉體—基板—結構件—HTCC（高溫共燒陶瓷）與高端功能器件產品量產能力的企業；基板品質達國際先進水平，成為國內氮化鋁基板主要供應商；所生結構件已廣泛應用于半導體產業的光刻工藝、刻蝕工藝、薄膜工藝、離子注入等工藝中，成功進入半導體設備的核心產業鏈。
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