2025 年 1 月 21 日，高頻和高功率半導體封裝設計、生產(chǎn)和組裝領域的領導者StratEdge Corporation已授權 Vitale Engineering 為其紐約州北部的獨家代理商。Vitale Engineering 將擴大 StratEdge 尖端封裝技術在航空航天、電信和國防等行業(yè)的應用。

Vitale Engineering 專注于為高科技應用提供定制解決方案，利用數(shù)十年的技術銷售、產(chǎn)品設計和項目管理專業(yè)知識，支持要求精度和性能的行業(yè)，確保客戶通過創(chuàng)新和可靠的技術實現(xiàn)目標。

Vitale Engineering 總裁 Adam Vitale 表示：“我們很榮幸能夠代表 StratEdge 在紐約州北部開展業(yè)務。此次合作使我們能夠為客戶提供世界一流的半導體封裝解決方案。我們將攜手合作，以無可匹敵的專業(yè)知識應對高頻和高功率應用的挑戰(zhàn)。”

根據(jù)該協(xié)議，Vitale Engineering 將代理 StratEdge 的全系列后燒和模制陶瓷半導體封裝，這些封裝專為在苛刻的環(huán)境中實現(xiàn)高可靠性和極致性能而設計。

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