2025 年 1 月 21 日，從卡內基梅隆大學孵化出的熱管理技術初創公司NovoLINC宣布獲得由M Ventures主導的種子融資，Foothill Ventures和TDK Ventures參與投資。該公司總部位于賓夕法尼亞州匹茲堡，正在利用先進的熱技術徹底改變數據中心和半導體冷卻。

冷卻成本占數據中心總能源支出的 40%。NovoLINC 的獨特技術采用了專有材料系統和納米機械設計，與傳統材料相比，熱阻顯著降低。這項創新技術解決了人工智能應用數據中心的熱管理挑戰。

由于 GPU 和高密度芯片產生的功率和熱量增加，數據中心從空氣冷卻轉向液體冷卻，芯片和散熱器之間的熱界面已成為冷卻架構的關鍵瓶頸。傳統的熱界面解決方案難以滿足現代計算環境的需求，其中晶體管尺寸不斷減小，芯片能量密度不斷增加，復雜的異構芯片設計不斷涌現。NovoLINC 的技術通過提供具有高導熱性和極低熱阻（<1mm2-K/W）的創新技術直接解決了這些挑戰，并通過高通量生產方法確保大規模質量，從而提高了可靠性。

隨著電子設備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發展，電子產品的迭代升級對于導熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入：

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