2025年2月13日，日本EDP公司宣布成功開發(fā)出全球最大級(jí)別30x30mm以上的金剛石單晶，并基于此推出了30x30mm以下的單晶金剛石基板產(chǎn)品，厚度為0.05~3mm，氮含量在8 ppm以下，單晶金剛石的(100)面偏角3°左右，X射線衍射搖擺曲線的半值寬度為20~80弧秒。

圖 金剛石單晶（32×31.5）

EDP公司此前已經(jīng)推出了尺寸為15x15mm的單晶金剛石基板，對(duì)于更大的基板，過去一直使用由多個(gè)單晶連接在一起制成的鑲嵌晶體（Mosaic Crystal），然而，今后客戶將能夠使用最大30x30mm的單晶基板。這一進(jìn)展將有助于在微細(xì)加工等設(shè)備制造過程中實(shí)現(xiàn)更高的穩(wěn)定性。此外，單晶金剛石具有所有材料中最高的熱導(dǎo)率，因此有望被用作熱沉（Heat Sink），為設(shè)備等散熱。大尺寸晶片的制造有望降低金剛石熱沉的成本，擴(kuò)大其應(yīng)用范圍。

EDP公司還計(jì)劃利用新開發(fā)的金剛石單晶在2025年4月底之前推出1英寸晶圓(直徑25mm)，與迄今為止銷售的半英寸晶圓(直徑12.5mm)相比，其面積增加了4倍。該公司計(jì)劃在2025年4月底之前確定1英寸晶圓的表面粗糙度、凹痕形狀和邊緣形狀等晶圓規(guī)格。EDP公司預(yù)計(jì)研發(fā)50×50mm大尺寸金剛石單晶以及2英寸金剛石晶圓需要2~3年時(shí)間。50×50mm以上單晶的開發(fā)有望制造出4英寸的馬賽克晶片（直徑100mm）。

隨著電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展，電子產(chǎn)品的迭代升級(jí)對(duì)于導(dǎo)熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場(chǎng)主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入：

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