2025 年 3 月 4 日，Alpha HPA 持續擴大向半導體行業供應高純度氧化鋁材料的能力，并發布最新的客戶測試結果和意向書，滿足人工智能驅動的數據中心和下一代電力電子日益增長的需求。

半導體行業正經歷由人工智能（AI）、云計算以及對全球能源轉型至關重要的功率半導體驅動的創紀錄增長。Alpha HPA憑借其創新的工藝技術，能夠滿足關鍵行業應用的高要求規格，正在成為領先的供應商。最近的化學機械拋光（CMP）測試證實，Alpha HPA專有的顆粒形狀和雜質分布釋放了卓越的性能潛力。

此前，Alpha HPA已于1月確認其高純氧化鋁（HPA）產品具有出色的導熱性和純度，這對于可靠性要求極高的半導體熱界面材料至關重要。

Alpha HPA董事總經理Rob Williamson強調了公司對半導體行業的關注，并指出AI數據中心擴展和功率電子器件領域的強勁需求信號。

Williamson 先生表示：“半導體行業是商業團隊的重點關注領域，AI數據中心的顯著增長和功率電子器件的需求拉動帶來了誘人的價格和市場需求。Alpha HPA的技術使我們的產品在CMP漿料和熱界面封裝應用中表現出色，這也促成了我們最近收到的意向書。”

在碳化硅（SiC）基板上的終端用戶CMP測試表明，Alpha HPA的材料優于現有的CMP磨料，實現了超過50%的去除率提升，同時保持了基板的最終平滑度。這些結果意味著CMP用戶能夠實現更快的拋光周期和更高的材料效率，從而顯著節省成本和時間。

基于這些結果，Alpha HPA已獲得一份意向書（LOI），將在 2025 年和 2026 年開始在位于昆士蘭州格拉德斯通的一期工廠生產商業規模的 HPA。此外，該公司規模更大的二期工廠也將于 2027 年投入使用。

意向書強調了市場對 Alpha HPA 提供高質量、一致的材料以滿足半導體行業不斷變化的需求的能力的信心。這些發展有助于鞏固 Alpha HPA 在快速擴張的市場中的關鍵地位，該市場由人工智能、數據中心和功率半導體推動，正在重塑全球能源格局。

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