2025 年 3 月 4 日，Alpha HPA 持續(xù)擴(kuò)大向半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)高純度氧化鋁材料的能力，并發(fā)布最新的客戶測(cè)試結(jié)果和意向書(shū)，滿足人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心和下一代電力電子日益增長(zhǎng)的需求。

半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷由人工智能（AI）、云計(jì)算以及對(duì)全球能源轉(zhuǎn)型至關(guān)重要的功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)紀(jì)錄增長(zhǎng)。Alpha HPA憑借其創(chuàng)新的工藝技術(shù)，能夠滿足關(guān)鍵行業(yè)應(yīng)用的高要求規(guī)格，正在成為領(lǐng)先的供應(yīng)商。最近的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）測(cè)試證實(shí)，Alpha HPA專有的顆粒形狀和雜質(zhì)分布釋放了卓越的性能潛力。

此前，Alpha HPA已于1月確認(rèn)其高純氧化鋁（HPA）產(chǎn)品具有出色的導(dǎo)熱性和純度，這對(duì)于可靠性要求極高的半導(dǎo)體熱界面材料至關(guān)重要。

Alpha HPA董事總經(jīng)理Rob Williamson強(qiáng)調(diào)了公司對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注，并指出AI數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展和功率電子器件領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求信號(hào)。

Williamson 先生表示：“半導(dǎo)體行業(yè)是商業(yè)團(tuán)隊(duì)的重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域，AI數(shù)據(jù)中心的顯著增長(zhǎng)和功率電子器件的需求拉動(dòng)帶來(lái)了誘人的價(jià)格和市場(chǎng)需求。Alpha HPA的技術(shù)使我們的產(chǎn)品在CMP漿料和熱界面封裝應(yīng)用中表現(xiàn)出色，這也促成了我們最近收到的意向書(shū)。”

在碳化硅（SiC）基板上的終端用戶CMP測(cè)試表明，Alpha HPA的材料優(yōu)于現(xiàn)有的CMP磨料，實(shí)現(xiàn)了超過(guò)50%的去除率提升，同時(shí)保持了基板的最終平滑度。這些結(jié)果意味著CMP用戶能夠?qū)崿F(xiàn)更快的拋光周期和更高的材料效率，從而顯著節(jié)省成本和時(shí)間。

基于這些結(jié)果，Alpha HPA已獲得一份意向書(shū)（LOI），將在 2025 年和 2026 年開(kāi)始在位于昆士蘭州格拉德斯通的一期工廠生產(chǎn)商業(yè)規(guī)模的 HPA。此外，該公司規(guī)模更大的二期工廠也將于 2027 年投入使用。

意向書(shū)強(qiáng)調(diào)了市場(chǎng)對(duì) Alpha HPA 提供高質(zhì)量、一致的材料以滿足半導(dǎo)體行業(yè)不斷變化的需求的能力的信心。這些發(fā)展有助于鞏固 Alpha HPA 在快速擴(kuò)張的市場(chǎng)中的關(guān)鍵地位，該市場(chǎng)由人工智能、數(shù)據(jù)中心和功率半導(dǎo)體推動(dòng)，正在重塑全球能源格局。

長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請(qǐng)加入交流群。