AI服務(wù)器的功率消耗是普通服務(wù)器的5倍，使用的MLCC也比普通服務(wù)器多12.5倍。應(yīng)用于AI服務(wù)器的MLCC需要高容量、高電壓、小型化來應(yīng)對高功率，這種需求在持續(xù)增加。

AI服務(wù)器采用的CPU, GPU, TPU等高性能IC，同時進行高運算操作時，會瞬間發(fā)生大 的電流變化。超高容MLCC將最大程度減少電壓下降，快速補償電流波動，來提高電源穩(wěn)定性。一般容量的MLCC高頻響應(yīng)雖然出色，但容量較低時，在低頻段儲能能力不足。相反超高容MLCC在低頻段也能充分儲存能量，在寬帶寬上表現(xiàn)出穩(wěn)定的性能。

另外，通過在AI服務(wù)器上使用超高容MLCC， 在Set安裝方面可以減少零部件數(shù)量， 簡化PCB設(shè)計，提高安裝面積的空間利用率。例如，如Figure3所示，1個SP-CAP(330uF) 的面積可以使用4個MLCC(180uF x 4@1Vdc)，可節(jié)省約35%的空間，電容量可提高218%。而且阻抗特性也比SP-CAP提高了90%。

三星電機正在量產(chǎn)超高容MLCC產(chǎn)品(1206 inch, 220uF, X6S, 4V)，滿足AI服務(wù)器的MLCC高容需求，具有高品質(zhì)可靠性和穩(wěn)定的電氣性能。此外1210 inch, 330uF, X6S, 2.5V也在量產(chǎn)，可以提供樣品。

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