AI服務器的功率消耗是普通服務器的5倍，使用的MLCC也比普通服務器多12.5倍。應用于AI服務器的MLCC需要高容量、高電壓、小型化來應對高功率，這種需求在持續增加。
AI服務器采用的CPU, GPU, TPU等高性能IC，同時進行高運算操作時，會瞬間發生大 的電流變化。超高容MLCC將最大程度減少電壓下降，快速補償電流波動，來提高電源穩定性。一般容量的MLCC高頻響應雖然出色，但容量較低時，在低頻段儲能能力不足。相反超高容MLCC在低頻段也能充分儲存能量，在寬帶寬上表現出穩定的性能。
另外，通過在AI服務器上使用超高容MLCC， 在Set安裝方面可以減少零部件數量， 簡化PCB設計，提高安裝面積的空間利用率。例如，如Figure3所示，1個SP-CAP(330uF) 的面積可以使用4個MLCC(180uF x 4@1Vdc)，可節省約35%的空間，電容量可提高218%。而且阻抗特性也比SP-CAP提高了90%。
三星電機正在量產超高容MLCC產品(1206 inch, 220uF, X6S, 4V)，滿足AI服務器的MLCC高容需求，具有高品質可靠性和穩定的電氣性能。此外1210 inch, 330uF, X6S, 2.5V也在量產，可以提供樣品。
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