36氪獲悉，天津巽霖科技有限公司（以下簡稱「巽霖科技」）近日宣布完成數(shù)千萬元pre-A輪融資，本輪融資由中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)啟航投資領(lǐng)投，北岸產(chǎn)投跟投，資金將主要用于技術(shù)研發(fā)、市場拓展以及產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)升級。

「巽霖科技」成立于2023年9月，是一家專注于陶瓷和玻璃電子基板表面金屬化的先進(jìn)制造業(yè)企業(yè)，致力于通過自有的PVD（物理氣相沉積）技術(shù)，開拓覆銅的全新技術(shù)路線，解決玻璃基板和陶瓷基板在半導(dǎo)體先進(jìn)制程、高清顯示模組和功率器件等應(yīng)用場景中的核心技術(shù)與成本問題。

目前，「巽霖科技」在天津和青島均設(shè)有生產(chǎn)線，兩地均獲批電鍍和蝕刻牌照，已建成20萬平方米的連續(xù)批量基板生產(chǎn)線。其玻璃基板、陶瓷基板等核心產(chǎn)品已完成部分目標(biāo)客戶的工藝驗(yàn)證，并進(jìn)入投產(chǎn)和批量化訂單階段。

解決結(jié)合強(qiáng)度與銅厚難點(diǎn)

曾經(jīng)，玻璃基板作為一種新材料，市場解釋成本頗高。2023年9月，英特爾率先宣布推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃于2026年至2030年間實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。隨后，三星、AMD等巨頭悉數(shù)入局，在摩爾定律放緩的背景下，玻璃基板成為“突破極限”的新希望，進(jìn)入大眾視野。

玻璃基板由于其平整度高、厚度低、尺寸大、機(jī)械性能可調(diào)、導(dǎo)熱性能好以及材料成本低的特性，成為極具潛力的載板材料。當(dāng)下，玻璃基板的量產(chǎn)應(yīng)用還面臨諸多挑戰(zhàn)，表面覆銅技術(shù)就是其中之一。

玻璃是非導(dǎo)電材料，覆銅能賦予玻璃基板導(dǎo)電性，是推進(jìn)其在電子封裝等領(lǐng)域應(yīng)用的關(guān)鍵步驟。然而，玻璃表面平滑、黏附性較差，玻璃襯底與金屬層之間結(jié)合強(qiáng)度差，容易導(dǎo)致金屬層卷曲甚至脫落。尤其是鋼化或超薄玻璃，其加工耐溫性較低，為保證良品率與工序協(xié)調(diào)性，一般只能承受 400 ℃以下的加工溫度，在此范圍內(nèi)解決結(jié)合強(qiáng)度問題尤為關(guān)鍵。

「巽霖科技」CEO甄真介紹，傳統(tǒng)的納米膠粘貼銅箔或玻璃毛化后PI 膜等膠粘工藝都會引入新的界面，從而損失玻璃在芯片應(yīng)用中的特性，比如導(dǎo)熱性和精細(xì)化線路的制作能力。因此，需要直接實(shí)現(xiàn)玻璃表面與金屬元素互擴(kuò)散，從化學(xué)角度形成高強(qiáng)度的結(jié)合。

PVD技術(shù)路線，是在真空環(huán)境下，將材料蒸發(fā)或?yàn)R射，使其在基板表面沉積形成薄膜。「巽霖科技」采用離子化PVD技術(shù)，通過表面轟擊、離子注入、離子刻蝕、多層復(fù)合結(jié)構(gòu)等方式實(shí)現(xiàn)金屬元素?cái)U(kuò)散，能在較低溫度下完成大面積玻璃基板覆銅，實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)濺射鈦銅種子層幾倍的結(jié)合強(qiáng)度，為后續(xù)工序提供了必要的工藝裕度。

此外，該項(xiàng)PVD技術(shù)與傳統(tǒng)種子層加電鍍增厚方式不同，解決了玻璃基板表面覆銅的另一大難題——高厚度與低翹曲。芯片封裝、顯示TFT面板等領(lǐng)域使用的玻璃基板，通常在亞微米級別或百納米級別進(jìn)行封裝和涂層，且相關(guān)設(shè)備以進(jìn)口為主。「巽霖科技」采用自研的配方、工藝和設(shè)備，制備的玻璃基板涂層厚度可以達(dá)到1μm到100μm并且實(shí)現(xiàn)了大面積無翹曲，擴(kuò)展了產(chǎn)品在高清顯示和PCB替代領(lǐng)域的應(yīng)用。

巽霖科技產(chǎn)品樣品

“這是我們擅長的領(lǐng)域。在常規(guī)涂層領(lǐng)域，我們也是在這個(gè)厚度范圍內(nèi)進(jìn)行涂層。”甄真介紹，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在涂層領(lǐng)域的積累成為其技術(shù)突破的基礎(chǔ)。

「巽霖科技」CEO甄真是美國伊利諾伊大學(xué)材料學(xué)本科、清華大學(xué)材料學(xué)博士，2019年進(jìn)入國家級材料研究院所工作，主攻氣相沉積涂層工藝研究。“我們的研究實(shí)現(xiàn)了金屬和陶瓷復(fù)合體系涂層在表面近 1400℃到室溫下、近千個(gè)冷熱循環(huán)中，保持性能穩(wěn)定。”甄真表示，“涂層技術(shù)是一個(gè)平臺性技術(shù)，關(guān)鍵是解決金屬和陶瓷的結(jié)合力以及應(yīng)力匹配的問題，而后才能實(shí)現(xiàn)大面積、高銅厚、無翹曲、全過孔的基板覆銅。”受此啟發(fā)，甄真完成了「巽霖科技」核心技術(shù)的涂層設(shè)計(jì)、表征以及測試。

「巽霖科技」董事長甄洪濱畢業(yè)于清華大學(xué)，上世紀(jì)90年代在Electrolux工作時(shí)，就意識到涂層技術(shù)在機(jī)械核心部件中的重要地位：無論是刀具、模具還是零部件，發(fā)達(dá)國家已經(jīng)將涂層廣泛應(yīng)用，而當(dāng)時(shí)國內(nèi)尚屬空白。在這個(gè)認(rèn)知驅(qū)動下，甄洪濱在2010年創(chuàng)立涂層技術(shù)公司Scienwood，其在涂層產(chǎn)業(yè)的積累為「巽霖科技」的技術(shù)研發(fā)提供了設(shè)備改造、工藝匹配等支持。

「巽霖科技」在2024年獲韋豪創(chuàng)芯、國汽智聯(lián)、水木華清數(shù)千萬元天使輪融資，并獲“全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽” 優(yōu)秀獎、“山東博士（后）創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽”金獎，具備天津OTC企業(yè)、信創(chuàng)企業(yè)、博士后工作站等資質(zhì)。

目前，「巽霖科技」主要產(chǎn)品為玻璃基板和陶瓷基板，通過PVD或PVD+EP的制備方法，可實(shí)現(xiàn)玻璃基板最大覆銅厚度100μm、覆銅結(jié)合強(qiáng)度＞0.6N/mm@20μm，陶瓷基板最大覆銅厚度400μm、覆銅結(jié)合強(qiáng)度＞12N/mm@400μm。

布局全鏈條生產(chǎn)線

對于新材料創(chuàng)新項(xiàng)目來說，技術(shù)突破只是第一步，工程化建設(shè)、穩(wěn)定量產(chǎn)、市場驗(yàn)證是落地應(yīng)用的層層壁壘。

「巽霖科技」在走向量產(chǎn)之初就發(fā)現(xiàn)，僅僅做核心的賦能技術(shù)，解決不了全鏈條量產(chǎn)的問題。借助區(qū)域政府產(chǎn)業(yè)支持和資本投入，「巽霖科技」拿到了電鍍和蝕刻牌照，完成了從玻璃切割、打孔、磨削、鋼化、塞孔到覆銅、電鍍、曝光、顯影、蝕刻和化鍍的全鏈條布局。

“我們現(xiàn)在有全產(chǎn)業(yè)鏈的玻璃基板和陶瓷基板加工能力，可以把品控保證下來，而且可以按照單個(gè)設(shè)備產(chǎn)能匹配，保證大規(guī)模連續(xù)性的量產(chǎn)。”甄真介紹，基于全鏈條優(yōu)勢，「巽霖科技」解決了玻璃和陶瓷基板商品化最核心的兩個(gè)問題：技術(shù)指標(biāo)達(dá)成率 100%、批量化穩(wěn)定生產(chǎn)。

巽霖科技自動化產(chǎn)線

自主可控的生產(chǎn)鏈條帶來了產(chǎn)品指標(biāo)進(jìn)一步突破的可能，據(jù)甄真介紹，「巽霖科技」最新產(chǎn)品可以在玻璃上實(shí)現(xiàn)100μm厚的銅層，將有望解鎖汽車激光大燈、高能激光器等功率器件的基板應(yīng)用。

如何打開市場，是另一重考驗(yàn)。玻璃基板作為上游材料，要倒推下游應(yīng)用廠商改變工業(yè)路線，需要漫長的驗(yàn)證過程。對此，「巽霖科技」的落地策略針對玻璃基板應(yīng)用的三大領(lǐng)域展開。

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板擁有散熱性、導(dǎo)熱性和較低的介電常數(shù)等優(yōu)勢，應(yīng)用主要瞄準(zhǔn)算力芯片。目前「巽霖科技」正在和頭部廠商合作研發(fā)，將其作為技術(shù)引領(lǐng)的方向，配合封裝技術(shù)的快速發(fā)展，在未來實(shí)現(xiàn)玻璃基芯片的批量化生產(chǎn)。

背光顯示模組和直顯模組領(lǐng)域，是「巽霖科技」應(yīng)用落地的重點(diǎn)方向。在顯示模組上，「巽霖科技」能制造1350×1050mm高銅厚大型面板，直接實(shí)現(xiàn)小間距高清高亮的大尺寸全透明玻璃屏幕的應(yīng)用，并且利用精細(xì)線路適配巨量轉(zhuǎn)移、COB及MIP方案，降低成本并提升Mini/Micro LED產(chǎn)品可操作性。甄真認(rèn)為，Micro LED是潛在的終極顯示方案，有可能全面超越OLED。針對目前市場上主流的 LCD 電視大面積背光模組玻璃基板，「巽霖科技」已經(jīng)與國內(nèi)頭部廠商達(dá)成合作，探索用玻璃基板替代傳統(tǒng)多層堆疊背光模組方案，讓電視更薄、亮度更高、效能更好。

PCB 替代基板領(lǐng)域，瞄準(zhǔn)的是成熟市場的開拓。2024年中國PCB市場規(guī)模超過3000億元，廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。甄真認(rèn)為，玻璃基板可以完成部分產(chǎn)品替代，并且沿用大宗商品價(jià)格邏輯，技術(shù)體系成熟后，玻璃基板價(jià)格將更有優(yōu)勢。比如單面或雙面覆銅剛性板，在精細(xì)線路、耐候性基板、大尺寸無拼接基板等領(lǐng)域，玻璃加鍍銅方案則有一定的優(yōu)勢。

此外，面對競爭激烈的陶瓷基領(lǐng)域，「巽霖科技」將依托全鏈條低溫高厚度連續(xù)覆銅技術(shù)，避免共晶或焊接工藝對產(chǎn)能、成本的極大壓力以及對進(jìn)口工藝和設(shè)備的依賴，降低陶瓷基板的準(zhǔn)入價(jià)格。

針對未來市場規(guī)劃，甄真表示：“我們計(jì)劃在5 年以內(nèi)，針對顯示玻璃基、功率陶瓷板以及替代 PCB 這三個(gè)大市場，把我們的連續(xù)生產(chǎn)能力、生產(chǎn)體系，包括產(chǎn)能都全部建設(shè)起來，并持續(xù)推進(jìn)芯片載板的工藝和設(shè)備研發(fā)，為先進(jìn)封裝玻璃基板提供技術(shù)和設(shè)備支撐。”

產(chǎn)量規(guī)劃方面，「巽霖科技」預(yù)計(jì)今年第一季度將完成青島工廠10 萬平方米產(chǎn)線全面的運(yùn)行，天津工廠預(yù)備6月全面通線，年底形成 30 萬平方米產(chǎn)能。

原文始發(fā)于微信公眾號（36氪未來產(chǎn)業(yè)）：破解玻璃基板量產(chǎn)應(yīng)用難題，「巽霖科技」完成數(shù)千萬元pre-A輪融資 | 36氪首發(fā)