36氪獲悉，天津巽霖科技有限公司（以下簡稱「巽霖科技」）近日宣布完成數(shù)千萬元pre-A輪融資，本輪融資由中關村發(fā)展集團啟航投資領投，北岸產(chǎn)投跟投，資金將主要用于技術研發(fā)、市場拓展以及產(chǎn)業(yè)鏈建設升級。

「巽霖科技」成立于2023年9月，是一家專注于陶瓷和玻璃電子基板表面金屬化的先進制造業(yè)企業(yè)，致力于通過自有的PVD（物理氣相沉積）技術，開拓覆銅的全新技術路線，解決玻璃基板和陶瓷基板在半導體先進制程、高清顯示模組和功率器件等應用場景中的核心技術與成本問題。

目前，「巽霖科技」在天津和青島均設有生產(chǎn)線，兩地均獲批電鍍和蝕刻牌照，已建成20萬平方米的連續(xù)批量基板生產(chǎn)線。其玻璃基板、陶瓷基板等核心產(chǎn)品已完成部分目標客戶的工藝驗證，并進入投產(chǎn)和批量化訂單階段。

解決結合強度與銅厚難點

曾經(jīng)，玻璃基板作為一種新材料，市場解釋成本頗高。2023年9月，英特爾率先宣布推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃于2026年至2030年間實現(xiàn)量產(chǎn)，引起了業(yè)界的廣泛關注。隨后，三星、AMD等巨頭悉數(shù)入局，在摩爾定律放緩的背景下，玻璃基板成為“突破極限”的新希望，進入大眾視野。

玻璃基板由于其平整度高、厚度低、尺寸大、機械性能可調、導熱性能好以及材料成本低的特性，成為極具潛力的載板材料。當下，玻璃基板的量產(chǎn)應用還面臨諸多挑戰(zhàn)，表面覆銅技術就是其中之一。

玻璃是非導電材料，覆銅能賦予玻璃基板導電性，是推進其在電子封裝等領域應用的關鍵步驟。然而，玻璃表面平滑、黏附性較差，玻璃襯底與金屬層之間結合強度差，容易導致金屬層卷曲甚至脫落。尤其是鋼化或超薄玻璃，其加工耐溫性較低，為保證良品率與工序協(xié)調性，一般只能承受 400 ℃以下的加工溫度，在此范圍內解決結合強度問題尤為關鍵。

「巽霖科技」CEO甄真介紹，傳統(tǒng)的納米膠粘貼銅箔或玻璃毛化后PI 膜等膠粘工藝都會引入新的界面，從而損失玻璃在芯片應用中的特性，比如導熱性和精細化線路的制作能力。因此，需要直接實現(xiàn)玻璃表面與金屬元素互擴散，從化學角度形成高強度的結合。

PVD技術路線，是在真空環(huán)境下，將材料蒸發(fā)或濺射，使其在基板表面沉積形成薄膜。「巽霖科技」采用離子化PVD技術，通過表面轟擊、離子注入、離子刻蝕、多層復合結構等方式實現(xiàn)金屬元素擴散，能在較低溫度下完成大面積玻璃基板覆銅，實現(xiàn)了傳統(tǒng)濺射鈦銅種子層幾倍的結合強度，為后續(xù)工序提供了必要的工藝裕度。

此外，該項PVD技術與傳統(tǒng)種子層加電鍍增厚方式不同，解決了玻璃基板表面覆銅的另一大難題——高厚度與低翹曲。芯片封裝、顯示TFT面板等領域使用的玻璃基板，通常在亞微米級別或百納米級別進行封裝和涂層，且相關設備以進口為主。「巽霖科技」采用自研的配方、工藝和設備，制備的玻璃基板涂層厚度可以達到1μm到100μm并且實現(xiàn)了大面積無翹曲，擴展了產(chǎn)品在高清顯示和PCB替代領域的應用。

巽霖科技產(chǎn)品樣品

“這是我們擅長的領域。在常規(guī)涂層領域，我們也是在這個厚度范圍內進行涂層。”甄真介紹，創(chuàng)始團隊在涂層領域的積累成為其技術突破的基礎。

「巽霖科技」CEO甄真是美國伊利諾伊大學材料學本科、清華大學材料學博士，2019年進入國家級材料研究院所工作，主攻氣相沉積涂層工藝研究。“我們的研究實現(xiàn)了金屬和陶瓷復合體系涂層在表面近 1400℃到室溫下、近千個冷熱循環(huán)中，保持性能穩(wěn)定。”甄真表示，“涂層技術是一個平臺性技術，關鍵是解決金屬和陶瓷的結合力以及應力匹配的問題，而后才能實現(xiàn)大面積、高銅厚、無翹曲、全過孔的基板覆銅。”受此啟發(fā)，甄真完成了「巽霖科技」核心技術的涂層設計、表征以及測試。

「巽霖科技」董事長甄洪濱畢業(yè)于清華大學，上世紀90年代在Electrolux工作時，就意識到涂層技術在機械核心部件中的重要地位：無論是刀具、模具還是零部件，發(fā)達國家已經(jīng)將涂層廣泛應用，而當時國內尚屬空白。在這個認知驅動下，甄洪濱在2010年創(chuàng)立涂層技術公司Scienwood，其在涂層產(chǎn)業(yè)的積累為「巽霖科技」的技術研發(fā)提供了設備改造、工藝匹配等支持。

「巽霖科技」在2024年獲韋豪創(chuàng)芯、國汽智聯(lián)、水木華清數(shù)千萬元天使輪融資，并獲“全國顛覆性技術創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽” 優(yōu)秀獎、“山東博士（后）創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽”金獎，具備天津OTC企業(yè)、信創(chuàng)企業(yè)、博士后工作站等資質。

目前，「巽霖科技」主要產(chǎn)品為玻璃基板和陶瓷基板，通過PVD或PVD+EP的制備方法，可實現(xiàn)玻璃基板最大覆銅厚度100μm、覆銅結合強度＞0.6N/mm@20μm，陶瓷基板最大覆銅厚度400μm、覆銅結合強度＞12N/mm@400μm。

布局全鏈條生產(chǎn)線

對于新材料創(chuàng)新項目來說，技術突破只是第一步，工程化建設、穩(wěn)定量產(chǎn)、市場驗證是落地應用的層層壁壘。

「巽霖科技」在走向量產(chǎn)之初就發(fā)現(xiàn)，僅僅做核心的賦能技術，解決不了全鏈條量產(chǎn)的問題。借助區(qū)域政府產(chǎn)業(yè)支持和資本投入，「巽霖科技」拿到了電鍍和蝕刻牌照，完成了從玻璃切割、打孔、磨削、鋼化、塞孔到覆銅、電鍍、曝光、顯影、蝕刻和化鍍的全鏈條布局。

“我們現(xiàn)在有全產(chǎn)業(yè)鏈的玻璃基板和陶瓷基板加工能力，可以把品控保證下來，而且可以按照單個設備產(chǎn)能匹配，保證大規(guī)模連續(xù)性的量產(chǎn)。”甄真介紹，基于全鏈條優(yōu)勢，「巽霖科技」解決了玻璃和陶瓷基板商品化最核心的兩個問題：技術指標達成率 100%、批量化穩(wěn)定生產(chǎn)。

巽霖科技自動化產(chǎn)線

自主可控的生產(chǎn)鏈條帶來了產(chǎn)品指標進一步突破的可能，據(jù)甄真介紹，「巽霖科技」最新產(chǎn)品可以在玻璃上實現(xiàn)100μm厚的銅層，將有望解鎖汽車激光大燈、高能激光器等功率器件的基板應用。

如何打開市場，是另一重考驗。玻璃基板作為上游材料，要倒推下游應用廠商改變工業(yè)路線，需要漫長的驗證過程。對此，「巽霖科技」的落地策略針對玻璃基板應用的三大領域展開。

半導體封裝領域，玻璃基板擁有散熱性、導熱性和較低的介電常數(shù)等優(yōu)勢，應用主要瞄準算力芯片。目前「巽霖科技」正在和頭部廠商合作研發(fā)，將其作為技術引領的方向，配合封裝技術的快速發(fā)展，在未來實現(xiàn)玻璃基芯片的批量化生產(chǎn)。

背光顯示模組和直顯模組領域，是「巽霖科技」應用落地的重點方向。在顯示模組上，「巽霖科技」能制造1350×1050mm高銅厚大型面板，直接實現(xiàn)小間距高清高亮的大尺寸全透明玻璃屏幕的應用，并且利用精細線路適配巨量轉移、COB及MIP方案，降低成本并提升Mini/Micro LED產(chǎn)品可操作性。甄真認為，Micro LED是潛在的終極顯示方案，有可能全面超越OLED。針對目前市場上主流的 LCD 電視大面積背光模組玻璃基板，「巽霖科技」已經(jīng)與國內頭部廠商達成合作，探索用玻璃基板替代傳統(tǒng)多層堆疊背光模組方案，讓電視更薄、亮度更高、效能更好。

PCB 替代基板領域，瞄準的是成熟市場的開拓。2024年中國PCB市場規(guī)模超過3000億元，廣泛應用于通信、消費電子、汽車電子等領域。甄真認為，玻璃基板可以完成部分產(chǎn)品替代，并且沿用大宗商品價格邏輯，技術體系成熟后，玻璃基板價格將更有優(yōu)勢。比如單面或雙面覆銅剛性板，在精細線路、耐候性基板、大尺寸無拼接基板等領域，玻璃加鍍銅方案則有一定的優(yōu)勢。

此外，面對競爭激烈的陶瓷基領域，「巽霖科技」將依托全鏈條低溫高厚度連續(xù)覆銅技術，避免共晶或焊接工藝對產(chǎn)能、成本的極大壓力以及對進口工藝和設備的依賴，降低陶瓷基板的準入價格。

針對未來市場規(guī)劃，甄真表示：“我們計劃在5 年以內，針對顯示玻璃基、功率陶瓷板以及替代 PCB 這三個大市場，把我們的連續(xù)生產(chǎn)能力、生產(chǎn)體系，包括產(chǎn)能都全部建設起來，并持續(xù)推進芯片載板的工藝和設備研發(fā)，為先進封裝玻璃基板提供技術和設備支撐。”

產(chǎn)量規(guī)劃方面，「巽霖科技」預計今年第一季度將完成青島工廠10 萬平方米產(chǎn)線全面的運行，天津工廠預備6月全面通線，年底形成 30 萬平方米產(chǎn)能。

原文始發(fā)于微信公眾號（36氪未來產(chǎn)業(yè)）：破解玻璃基板量產(chǎn)應用難題，「巽霖科技」完成數(shù)千萬元pre-A輪融資 | 36氪首發(fā)