我們所有設(shè)備都可滿(mǎn)足客戶(hù)的客制化需求，并提供快速響應(yīng)服務(wù)，確保高效解決產(chǎn)品工藝技術(shù)、信息及設(shè)備方案等問(wèn)題。煊廷展位號(hào)：7C75，歡迎各位朋友前來(lái)展位參觀交流！

?分體式敷粉印刷線(自動(dòng)上料機(jī)→自動(dòng)對(duì)位印刷機(jī)→自動(dòng)烘干線→自動(dòng)下料機(jī))，拆裝方便，靈活配套；

?智能化伺服控制系統(tǒng)，印刷機(jī)四柱式龍門(mén)結(jié)構(gòu)，印刷敷粉膜厚一致性佳，性能穩(wěn)定高效；

?廣泛應(yīng)用于氮化硅基板、氮化鋁基板等陶瓷基板敷粉印刷工藝制造；

??全自動(dòng)化制程，配套功能強(qiáng)大，可對(duì)接各種MES系統(tǒng)。

?高精密一體式架構(gòu)，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，有效保證長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行穩(wěn)定性及印刷品質(zhì)一致性；

?全自動(dòng)化制程，出料→送料→印前稱(chēng)重(選配)→自動(dòng)對(duì)位印刷→印后稱(chēng)重(選配)→檢測(cè)(選配)→收料→移送；

?專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，可滿(mǎn)足AMB/DBC、硬質(zhì)基板、電子陶瓷基板等產(chǎn)品多元化印刷制造工藝；

??智能控制系統(tǒng)，配套功能強(qiáng)大，可對(duì)接各種MES系統(tǒng)。

?高精密伺服印刷系統(tǒng)，四柱式龍門(mén)結(jié)構(gòu)，印刷膜厚一致性佳，性能穩(wěn)定高效；

?專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，可滿(mǎn)足AMB/DBC、硬質(zhì)基板、電子陶瓷基板等產(chǎn)品多元化印刷制造工藝；

?全自動(dòng)化制程，智能控制系統(tǒng)，配套功能強(qiáng)大，可對(duì)接各種MES系統(tǒng)。

?成熟的程序控制系統(tǒng)，多種印刷模式可選擇，適合多種產(chǎn)品不同的印刷工藝；

?廣泛應(yīng)用于ESC靜電卡盤(pán)、FPCB、LTCC、HTCC、厚膜電路/電阻、MLCC、SOFC電池片等電子元件印刷、填孔等工藝制造。

?全程數(shù)字化自動(dòng)運(yùn)行，CCD對(duì)位精度±5um，安裝安全防塵罩殼，美觀大方。

?前后跑臺(tái)結(jié)構(gòu)，印刷機(jī)構(gòu)封閉式操作，運(yùn)行安全穩(wěn)定；

?廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、厚膜電路/電阻、陶瓷基板等電子元件印刷、填孔、通孔等工藝制造。

?CCD自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)，印刷操作便捷高效，可加裝自動(dòng)卷紙機(jī)構(gòu)。

06_HP-HB系列_高精密小型厚膜電路印刷機(jī)

特征介紹：

?高精度、小巧美觀、印刷精度±10μm、操作性能優(yōu)；

?全程伺服驅(qū)動(dòng)，起停緩沖技術(shù)，平臺(tái)運(yùn)行高速平穩(wěn)；

?廣泛應(yīng)用于厚膜電路/電阻、電子陶瓷基板、陶瓷霧化芯、片式電阻電容等電子元件印刷、填孔等工藝制造。

??可加裝CCD輔助對(duì)位系統(tǒng)，對(duì)位精度±5μm，適合小批量多品種產(chǎn)品使用。

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