? ? ? DBA鋁-瓷復合陶瓷載板采用陶瓷與高純鋁直接鍵合技術，保證了材料之間的高粘接性和良好的熱膨脹匹配，避免了因熱脹冷縮導致的基板變形和損壞。先進的質量控制和溫控技術，讓其達到嚴格的技術標準，確保高效、穩定、可靠的長期使用。
? ? ? 在功率模塊小型化、輕量化、集成化和高可靠性的大趨勢下，散熱、可靠性問題正成為制約功率模塊行業發展的“攔路虎”。隨著元器件功率密度的飆升，散熱引發的風險愈發凸顯，如何降低界面熱阻、選用高可靠性導熱材料，已成為行業亟待解決的難題。而DBA鋁-瓷復合陶瓷載板，正是為解決這一難題應運而生的“散熱王者”！它以卓越的性能，成為下一代電子封裝解決方案的關鍵，為功率模塊的升級提供了強有力的支撐！
?探索全新一代IGBT封裝結構
DBA鋁-瓷復合陶瓷載板的革命性突破
? ? ? 全新一代IGBT封裝結構，采用了圖形化DBA鋁-瓷復合絕緣陶瓷載板，承載功率元件，提升了封裝性能。今天，我們將一同深入探討DBA鋁-瓷復合陶瓷載板的優勢和特點。? ? ? 全新一代IGBT封裝通過DBA鋁-瓷復合陶瓷載板實現了底板與絕緣基板的一體化設計，這一創新方案不僅能夠直接滿足底板與絕緣基板的使用要求，有效減少傳統封裝中多層結構帶來的冗余負擔，也在優化整體封裝結構的同時，大大減輕了模塊的質量。這對于提升模塊的工作效率，降低能源消耗，以及更好地適應未來小型化、輕量化的需求，具有重要意義。? ? ? DBA鋁-瓷復合陶瓷載板采用多層設計，具備強大的抗壓強度和抗沖擊能力，特別適用于對機械強度要求高的電子設備。其抗彎強度超過300MPa，即使在復雜苛刻的環境下，依舊能夠堅韌“扛住”外力沖擊。? ? ?DBA鋁-瓷復合陶瓷載板作為新一代高性能封裝材料，其出色的熱導率和高強度特性，使其在散熱性能和結構穩定性方面表現卓越，通過減少模塊內部的熱阻，DBA鋁-瓷復合陶瓷載板不僅提升了功率模塊的熱管理能力，還顯著提高了系統的可靠性和安全性，憑借氮化鋁（AlN）等高導熱材料，展現出超過190W/m·K的超高熱導率，展現了卓越的熱傳導性能。無論是在高功率負載下，還是在嚴苛的工作環境中，DBA載板都能高效散熱，確保電子元件的穩定運行，提升設備的整體可靠性與壽命。在室溫-180℃環境溫度下，DBA鋁-瓷復合載板展示出極強的熱穩定性,如圖所示。
? ? ? DBA陶瓷載板技術，具備優異的導熱性、電絕緣性和高可靠性，廣泛應用于功率電子、新能源汽車、航空航天等高要求領域。
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