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DBA覆鋁陶瓷載板

 

? ? ? DBA鋁-瓷復合陶瓷載板采用陶瓷與高純鋁直接鍵合技術,保證了材料之間的高粘接性良好的熱膨脹匹配,避免了因熱脹冷縮導致的基板變形和損壞。先進的質量控制和溫控技術,讓其達到嚴格的技術標準,確保高效、穩定、可靠的長期使用。

 

? ? ? 在功率模塊小型化、輕量化、集成化和高可靠性的大趨勢下,散熱、可靠性問題正成為制約功率模塊行業發展的“攔路虎”。隨著元器件功率密度的飆升,散熱引發的風險愈發凸顯,如何降低界面熱阻、選用高可靠性導熱材料,已成為行業亟待解決的難題。

而DBA鋁-瓷復合陶瓷載板,正是為解決這一難題應運而生的“散熱王者”!它以卓越的性能,成為下一代電子封裝解決方案的關鍵,為功率模塊的升級提供了強有力的支撐!

 

 

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探索全新一代IGBT封裝結構

DBA鋁-瓷復合陶瓷載板的革命性突破

Direct Bonded Aluminum

 

? ? ? 全新一代IGBT封裝結構,采用了圖形化DBA鋁-瓷復合絕緣陶瓷載板,承載功率元件,提升了封裝性能。今天,我們將一同深入探討DBA鋁-瓷復合陶瓷載板的優勢和特點。

 

一體化設計

 

? ? ? 全新一代IGBT封裝通過DBA鋁-瓷復合陶瓷載板實現了底板與絕緣基板的一體化設計,這一創新方案不僅能夠直接滿足底板與絕緣基板的使用要求,有效減少傳統封裝中多層結構帶來的冗余負擔,也在優化整體封裝結構的同時,大大減輕了模塊的質量。這對于提升模塊的工作效率,降低能源消耗,以及更好地適應未來小型化、輕量化的需求,具有重要意義。

 

 

極佳機械強度? ??

 

? ? ? DBA鋁-瓷復合陶瓷載板采用多層設計,具備強大的抗壓強度和抗沖擊能力,特別適用于對機械強度要求高的電子設備。其抗彎強度超過300MPa,即使在復雜苛刻的環境下,依舊能夠堅韌“扛住”外力沖擊。

 

 

卓越熱管理性能? ??

 

? ? ?DBA鋁-瓷復合陶瓷載板作為新一代高性能封裝材料,其出色的熱導率和高強度特性,使其在散熱性能和結構穩定性方面表現卓越,通過減少模塊內部的熱阻,DBA鋁-瓷復合陶瓷載板不僅提升了功率模塊的熱管理能力,還顯著提高了系統的可靠性和安全性,憑借氮化鋁(AlN)等高導熱材料,展現出超過190W/m·K的超高熱導率,展現了卓越的熱傳導性能。無論是在高功率負載下,還是在嚴苛的工作環境中,DBA載板都能高效散熱,確保電子元件的穩定運行,提升設備的整體可靠性與壽命。

 

在室溫-180℃環境溫度下,DBA鋁-瓷復合載板展示出極強的熱穩定性,如圖所示。

 

 

應用領域? ??

 

? ? ? DBA陶瓷載板技術,具備優異的導熱性、電絕緣性和高可靠性,廣泛應用于功率電子、新能源汽車、航空航天等高要求領域。

 

作者 ab

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