

圖源:日本電化Denka官網
據悉,此次決定對大牟田工廠(日本福岡縣大牟田市)及電化電子材料(大連)有限公司(中國遼寧省大連市)的高可靠性散熱基板“AlSink”生產設備進行增資擴產。通過此次投資,預計自2027年下半年起,其生產能力將提升至現有產能的約1.3倍。
“AlSink”是日本電化Denka一種由鋁與陶瓷組成的復合材料,兼具與陶瓷基板相近的熱膨脹率及與氮化鋁(AlN)同等以上的熱導率,作為高可靠性散熱基板材料,可為高功率模塊的高性能化與長壽命化提供支持。
該產品已在可靠性要求較高的鐵路車輛逆變器用功率模塊領域被廣泛采用。未來,隨著全球高速鐵路網絡的完善及可再生能源領域直流輸電需求的急速增長,市場需求將進一步擴大,亟需強化供應體系。
日本電化株式會社(Denka)成立于1915年5月1日,其電子/尖端產品部門利用精細陶瓷與有機精細化工的復合技術,生產制造散熱材料、散熱基板、熒光體、機能薄膜、粘合劑等豐富多產品。
*文章內容、圖片來源:日本電化Denka官網

為加強陶瓷基板及封裝行業上下游交流聯動,艾邦智造將于 2025 年 6 月 12 日在江蘇舉辦《第五屆陶瓷基板及封裝產業論壇》,本次研討的主題將圍繞氧化鋁、氧化鋯增韌氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等高性能陶瓷基板的及封裝最新研究進展、未來發展趨勢以及應用前景等方面展開,誠摯邀請產業鏈上下游朋友一起交流,為行業發展助力。
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