▲ 圖源：三環集團官方公告
德陽三環科技有限公司成立于2021年，坐落于四川省德陽市經開區，是潮州三環（集團）股份有限公司下屬的全資子公司，2022年被認定為國家高新技術企業。德陽三環項目一期重資建設國家重點發展戰略產品，包括氧化鋁陶瓷基板、半導體陶瓷封裝基座、多層片式陶瓷電容器三大主營產品。
https://data.eastmoney.com/notices/detail/300408/AN202505271680126677.html
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推薦活動1：
第四屆多層陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）產業論壇（2025年7月3日·合肥）
2025年7月3日
合肥
合肥皇冠假日酒店
一、會議議題
第四屆多層陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）產業論壇 | ||
序號 | 暫定議題 | 擬邀請 |
1 | 我國電子陶瓷產業發展現狀及趨勢分析 | 擬邀請電子陶瓷企業/高校研究所 |
2 | 低溫共燒陶瓷(LTCC) 技術新進展 | 擬邀請LTCC企業/高校研究所 |
3 | 無源集成模塊的關鍵制備工藝研究 | 擬邀請電子陶瓷企業/高校研究所 |
4 | LTCC 技術在5G/6G通信領域的應用前景 | 擬邀請LTCC企業/高校研究所 |
5 | 基于LTCC的小型化天線及濾波器設計 | 擬邀請LTCC企業/高校研究所 |
6 | 低溫共燒陶瓷材料系統介紹 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
7 | 銀電極漿料與LTCC基板材料的共燒行為研究 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
8 | 低溫共燒陶瓷工藝激光開孔研究 | 擬邀請激光企業/高校研究所 |
9 | LTCC關鍵工藝問題解決方案 | 擬邀請LTCC企業/高校研究所 |
10 | 高附加值MLCC國產化進程 | 擬邀請MLCC企業/高校研究所 |
11 | MLCC行業現狀及技術發展趨勢 | 擬邀請MLCC企業/高校研究所 |
12 | 鈣鈦礦型鐵電介質陶瓷開發及應用 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
13 | MLCC電極漿料制備及性能研究 | 擬邀請電子漿料企業/高校研究所 |
14 | 高性能納米鈦酸鋇陶瓷的研發和產業化 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
15 | 玻璃粉在電子陶瓷領域的應用 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
16 | 電子陶瓷高精密絲網印刷工藝技術 | 擬邀請絲網印刷企業/高校研究所 |
17 | 電子陶瓷用金屬漿料配套應用方案 | 擬邀請漿料企業/高校研究所 |
18 | 電子陶瓷漿料自動化生產線 | 擬邀請研磨分散企業 |
19 | 電子陶瓷流延技術解析 | 擬邀請流延企業/高校研究所 |
20 | 電子陶瓷元件高精密檢測方案 | 擬邀請檢測企業/高校研究所 |
以最終議題為準。歡迎推薦或自擬議題，演講/贊助請聯系李小姐：18124643204
二、報名方式：
方式一：
溫小姐：18126443075（同微信）?
郵箱：ab057@aibang.com?
掃碼添加微信，咨詢會議詳情?
注意：每位參會者均需要提供信息
方式二：長按二維碼掃碼在線登記報名
或者復制網址到瀏覽器后，微信注冊報名
https://www.aibang360.com/m/100244?ref=196271&sessionid=1554576259（點擊閱讀原文，即可在線報名！）
活動推薦2：
2025年6月12日
蘇州日航酒店
地址：蘇州市虎丘區 長江路368號
第五屆陶瓷基板及封裝產業論壇議題 | ||
時間 | 議題 | 演講嘉賓 |
08:45-09:00 | 開場詞 | 艾邦智造創始人江耀貴 |
09:00-09:30 | 金屬化陶瓷基板在光器件的應用進展 | 蘇州聯結科技有限公司執行董事謝斌教授 |
09:30-10:00 | 功率模塊用AMB基板覆銅技術及性能研究 | 寧波江豐同芯半導體材料有限公司副總經理俞曉東 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 高品級氮化鋁粉末規模化制備及應用 | 廈門鉅瓷科技有限公司技術總監魯慧峰 |
11:00-11:30 | PVD真空鍍膜技術在陶瓷基板的應用 | 廣東匯成真空科技股份有限公司 |
11:30-12:00 | 議題待定 | 中材高新材料股份有限公司副總經理李鑌 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:00 | 引領高可靠氮化硅陶瓷覆銅基板在新能源汽車、光伏儲能與工業功率模塊的全域創新應用 | 南通威斯派爾半導體技術有限公司 |
14:00-14:30 | 高端陶瓷封裝基板金屬化新技術與產業化進展 | 北大深圳研究院副教授吳忠振 |
14:30-15:00 | 低成本高可靠芯片空腔封裝（ACC ACP）： | 佛山市佛大華康科技有限公司高級工程師劉榮富 |
15:00-15:30 | 氧化鈹基板新型金屬化技術研究與應用 | 宜賓紅星電子有限公司技術中心副主任陳超 |
15:30-16:00 | 茶歇 | |
16:00-16:30 | 無釬焊料驅動：Si?N?和AlN陶瓷基板LAB技術對傳統AMB的革新突破 | 哈爾濱工業大學（威海）特聘副研究員宋延宇 |
16:30-17:00 | 芯片陶瓷封裝基板缺陷檢測大模型關鍵技術與裝備 | 東北大學軟件學院教授 |
17:00-17:30 | 晶圓級金剛石高功率用芯片散熱基板 | 中科粉研河南超硬材料有限公司董事長馮建偉 |
18:00-20:00 | 晚宴 | |
迎推薦或自擬議題。演講/贊助請聯系李小姐：18124643204
二、報名方式：
方式一：
溫小姐：18126443075（同微信）?
郵箱：ab057@aibang.com?
掃碼添加微信，咨詢會議詳情
注意：每位參會者均需要提供信息
方式二：長按二維碼掃碼在線登記報名
或者復制網址到瀏覽器后，微信注冊報名
https://www.aibang360.com/m/100241?ref=196271
2025年6月13日
蘇州日航酒店
地址：蘇州市虎丘區 長江路368號
時間 | 議題 | 演講單位 |
08:45-09:00 | 開場致辭 | 艾邦創始人?江耀貴 |
09:00-09:30 | IGBT在工業驅動器的應用技術與探討 | 匯川技術IPU 部門經理 李高顯 |
09:30-10:00 | 氮化鎵（GaN）功率器件的研究進展 | 擬邀請GaN企業/汽車企業/高校研究所 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 碳化硅車載功率模塊用MOSFET及其可靠性研究 | 瞻芯電子?副總經理?曹峻 |
11:00-11:30 | 輕蜓AI+3D技術助力功率半導體視覺檢測 | 輕蜓光電?SEMI業務&市場負責人 殷習全 |
11:30-12:00 | 第三代半導體高性能高可靠性塑封料的開發與應用 | 衡所華威 電子研發工程師?劉建 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:00 | 納米金屬燒結技術國產化助力功率模塊降本 | 清連科技?董事長?賈強 |
14:00-14:30 | 車規功率器件可靠性認證分析與SIC適用性探討 | SGS AEC-Q認證授權簽字人 Niko Ren |
14:30-15:00 | 功率半導體器件自動化生產解決方案 | 擬邀請自動化企業/高校研究所 |
15:00-15:30 | 高性能功率模塊銅互聯技術研究進展（暫定） | 哈爾濱理工大學?教授?劉洋 |
15:30-16:00 | 茶歇 | |
16:00-16:30 | 電動汽車電機控制器的設計與制造技術 | 偉創力?經理?張潤平 |
16:30-17:00 | 車規級SiC芯片及模塊的創新進展及未來挑戰 | 中電科五十五所?高級工程師/國揚電子 副總經理?劉奧 |
17:00-17:30 | 動力域控制器關鍵技術探討 | 重慶青山工業?前瞻技術研究院電氣副總工程師?徐志鵬 |
17:30-18:00 | 碳化硅芯片在車規應用中的挑戰和前瞻 | 芯粵能半導體?業務發展總監?胡學清 |
18:00-20:00 | 晚宴 | |
Nico肖 136 8495 3640(同微信）
郵箱：ab012@aibang.com
方式二：長按二維碼掃碼在線登記報名
https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672
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