發(fā)布整整兩個(gè)月之后，小米8透明探索版終于要開售了，7月30日晚上7點(diǎn)半，小米商城獨(dú)家有售，價(jià)格3699元。
相比于標(biāo)準(zhǔn)版，小米8透明探索版除了支持壓感屏幕指紋、“Face ID”級(jí)別人臉解鎖，還在外觀設(shè)計(jì)上做了大膽嘗試，背部可以清晰地看到內(nèi)部芯片和電路。
有人說小米8透明探索版不過是加入了一張貼紙，并沒啥技術(shù)含量，真的如此嗎？
小米手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)臧智淵今天特意對(duì)小米8透明探索版作了一番探秘，原來它使用了一塊非常復(fù)雜的“裝飾主板”。
據(jù)介紹，大家在小米8透明玻璃后蓋上看到的內(nèi)部芯片區(qū)域，其實(shí)是用主板的工藝制作了一塊“裝飾主板”，放在實(shí)際主板的上面。它具有完整的柔性電路板加工工藝流程，同時(shí)兼具裝飾意義。
具體來說，整塊“裝飾主板”采用全銅基板，附有鋼板加固，上面分布了101個(gè)電容、32個(gè)電阻、6個(gè)開關(guān)IC、11個(gè)傳感器IC、7個(gè)信號(hào)控制IC。
工藝方面，首先以一塊完整銅片作為基板，上面覆蓋一層干膜，經(jīng)過曝光制程，就出現(xiàn)了電路板的基本規(guī)劃雛形圖。
然后送到DES車間，進(jìn)行顯影和蝕刻，其中顯影就是將沒有曝光區(qū)域的干膜溶解，同時(shí)保留已曝光部分，然后送入蝕刻液(鹽酸類液體)，把已經(jīng)溶解干膜區(qū)域的銅溶解掉，形成需要的電路形態(tài)。
主板線路成像
電路板工藝比較復(fù)雜難以理解，可以想象要剪幅紅色“福”字窗花。首先準(zhǔn)備一張紅紙作為工料，在上面覆蓋一張半透明的拓紙，在拓紙上畫出“福”字，然后按照“福”字的輪廓剪出應(yīng)有的圖案。
這里的紅紙就是銅片，拓紙就是干膜，畫“福”字的過程就是干膜曝光，DES制程則是沿著畫好“福”字圖案的拓紙把紅紙按出紅色“福”字窗花的過程。
傳送帶送入DES精刻電路
至此，已經(jīng)有了基本電路形態(tài)的柔性電路板，然后還需要送去CCD精密打孔和進(jìn)行激光鐳射切割，打出定位孔和關(guān)鍵鏤空區(qū)域。
CCD精密打孔
這時(shí)，基本主板的底子已經(jīng)打好，接下來進(jìn)入元器件裝配階段，也就是SMT車間。
SMT即表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology)。我們平常拆機(jī)看到的主板表面的元器件組裝，都是在這一道制程完成的。
小米8透明探索版的裝飾主板就在這里把剛才提到的的100多個(gè)電容電阻和IC全部精準(zhǔn)貼裝，完成其“主板外衣”的幾乎最后一道工序。
SMT表面組裝
最后，再把整個(gè)流程對(duì)比剪“福”字來梳理一下，相信大家就應(yīng)該有個(gè)完整而清晰的印象了。
1、主板線路成像：紅紙上浮透明拓紙，畫個(gè)“福”字
2、DES精刻電路：依照拓紙畫線，剪紅紙“福”字
3、主板形態(tài)精修：精修紅色底紙，剪成菱形既美觀又方便
4、SMT元器件組裝：“福”字上貼裝小彩燈，大功告成
小米8透明探索版的這塊“裝飾主板”沒有任何實(shí)際功能，但用料和工藝級(jí)別和正常主板是相同的，甚至要求更嚴(yán)苛的無塵環(huán)境，因?yàn)槿魏我涣；覊m都會(huì)在透明玻璃下格外扎眼。
臧智淵最后總結(jié)說：“不能說是愚弄，更不是貼紙，因?yàn)檫@是一種外顯的炫耀。”
本文來源：快科技
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