陶瓷材質具有較高的折射率和較高的色散，導熱率低，溫潤如玉，相比金屬、塑膠材質更親膚，且絕緣特性，介電常數高，不會屏蔽信號，不會影響天線布局，同時力學性能好，抗彎強度高，耐磨損，結構強度高。(備注：陶瓷莫式硬度達9.0，與藍寶石接近）
陶瓷相比玻璃硬度高，更加耐刮擦，不易劃傷，且和玻璃一樣有著出眾的手感和溫潤如玉的質感，是5G時代手機高端旗艦機型后蓋的絕佳選擇。
但是由于陶瓷材質硬脆的特性，陶瓷后蓋加工流程長，加工難度大，良率低，僅被部分高端旗艦機型采用。
所以三星S10+作為一款旗艦機的高端配置，敢于選擇陶瓷，有很多過人之處。你可能會擔心陶瓷材質會讓手機變得笨重？那是您不知道三星S10+陶瓷手機僅比同樣大小的華為P30pro重6g。
圖 三星S10+陶瓷黑 VS 華為P30 pro 天空之境 圖片截取自網絡
綜合S10+的整機架構方式及陶瓷材質性能，從結構及外觀方面點評如下：
1：采用三明治架構方式，即3DTP玻璃屏幕+6013鋁合金中框+3D陶瓷背板，此結構是目前主流旗艦機型架構方式，從結構，材料，工藝綜合來看，整機結構強度都得到了整體提升，特別是整機跌落，滾筒等可靠性測試性能非常出色，外觀優異的耐磨損和抗劃傷性能更是無與倫比；
2：整機從外觀看上去色澤圓潤如玉，低調輕奢，外觀稍顯硬朗的商務風格，非常適合高品味的低調內涵的商務人士；
圖 三星S10+陶瓷版 圖片來自蓋樂世社區
疑問：陶瓷手機會太重嗎？
發布前曾有人擔心，陶瓷材質密度大，整機稍偏重，但是從這次設計來看，陶瓷后蓋比較薄。我們以差不多同等大小的華為P30pro來做比較。
我們可以看出三星的整機厚度更薄，P30Pro整機厚度8.41mm，也許是因為整機強度不夠，為改善中框與后蓋玻璃的刮手狀況，將中框頭尾加厚了，同時為滿足ID的外觀需求將3D玻璃后蓋頭尾部曲率弧度加大，整機外觀顯得更圓潤。
圖 華為P30 pro 天空之境側面特寫 圖片來自太平洋電腦網
三星這款陶瓷手機量產從設計上可以得出以下趨勢：
1：陶瓷后蓋目前以陶瓷電池蓋為主，不是unibody。這有兩方面一：降低成本，畢竟金屬中框鋁合金材質硬度適中，CNC易加工，同時也能滿足強度要求，現有工藝相當成熟，成本相對低，陶瓷一體中框比較貴，二:陶瓷材質堅硬，如做成unibody，加工難度大，可量產度低；
2：采用2.5D（接近3D，采用平緩面輪廓，長邊曲度不大）陶瓷，加工效率高，良率高，強度高，可以輕薄化。
三星S10+背面主CAM孔在中間偏上位置，開孔位置合適，后蓋整體強度高，可以做薄，再比如從mate20的浴霸攝像頭開孔位置來看，從結構上來說也是適合采用陶瓷后蓋工藝。
小米mix3背后集成了指紋識別，且攝像頭在左上角，位置不利強度提高，單體角跌時此位置易開裂；
3：最要點贊的就是攝像頭閃光燈等整體排布在中間，而不是左或者右上角，這個得益于正面面部識別+屏下指紋，無需在背面增加一個指紋識別孔，對整個陶瓷背蓋的跌落性能有很大的提高，更不用說陶瓷本身比玻璃更耐摔；三星S10玻璃后蓋與陶瓷后蓋抗摔PK視頻
4：陶瓷的材料成本比較貴，但是加工成本目前可以大大降低；
重要結論：
1：作為國際品牌三星旗艦高端機型采用陶瓷，說明陶瓷產能，良率，價格因素已經在可控的范圍；
2：三星S10的暢銷，會刺激其他終端品牌推出陶瓷機型，小米除了mix系列之外，或許米10也會用，華為Mate系列，OPPOR系列也可能會用；
3：陶瓷2.5D后蓋的價格畢竟是3D玻璃的兩倍，總體市場量不大，終端在推陶瓷的時候，不會只是殼材質的變化，會植入其他賣點，如三星1T的存儲，12G的內存；
4：2019年陶瓷在手機蓋板上的應用形勢喜人，年底見分曉；
5：4月20日艾邦將在深圳沙井舉辦第五屆精密陶瓷產業論壇，詳情可點擊此處！8月29~31日舉行第二屆精密陶瓷加工產業鏈展會，歡迎點擊了解詳情。還沒有加入艾邦精密陶瓷群的歡迎長按二維碼加入我們；
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活動推薦：邀請函：第五屆精密陶瓷產業論壇（深圳.2019年4月20日）
第五屆精密陶瓷產業論壇 （2019年4月20日星期六） 地點：深圳沙井麒麟山景酒店 主辦單位：艾邦智造
主要議題：
| 時間 | 議題 | 演講嘉賓 |
| 8:50-9:00 | 開場致辭 | 主辦方艾邦智造 江耀貴 總經理 |
| 9:00-9:30 | 火鳳凰陶瓷2.0 | 深圳三環電子有限公司 黃海云 副總經理 |
| 9:30-10:00 | 精密陶瓷全制程良率提升方案 | 廣東正盈智能科技有限公司 李正國 總經理 |
| 10:00-10:20 | 茶歇 | |
| 10:20-10:50 | 陶瓷在手機智能終端的應用趨勢 | 圣戈班 王智強 銷售經理 |
| 10:50-11:20 | 陶瓷類硬脆性材料加工全新解決方案 | 匯?？萍技瘓F 林一松 技術研發總監 |
| 11:20-11:50 | 幾種典型結構陶瓷的物理性能 | 華南理工 饒平根 教授 |
| 12;00-14:00 | 午餐 | |
| 14:00-14:30 | 高效率精雕機在陶瓷背蓋應用 | 深圳市和力泰精密科技有限公司 劉雄 總經理 |
| 14:30-15:00 | 陶瓷背板制程難點與解決方案 | 泉州佳潤新材料科技有限公司 韋靈堯 技術經理 |
| 15:00-15:30 | 打造陶瓷基板成型的先進裝備 | 鑫乙電子 劉偉 總工程師 |
| 15:30-15:50 | 茶歇 | |
| 15:50-16:20 | 智能手表陶瓷注塑成型解決方案 | 日鋼JSW（深圳市興榮精密機械有限公司） |
| 16:20-16:50 | 精密陶瓷在可穿戴領域的應用 | 深圳市丁鼎陶瓷科技有限公司 丁濤 總經理 |
| 16:50-17:20 | 3D打印技術在精密陶瓷部件制造中的應用 | 深圳大學 陳張偉 教授 |
| 18:00-19:00 | 晚宴 | |
贊助單位：
| 華南理工 | 深圳大學 |
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| 匯專科技集團 | 日鋼JSW（深圳市興榮精密機械有限公司） |
| 合肥高歌先進電爐裝備有限公司 | 泉州佳潤新材料科技有限公司 |
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| 廣東正盈智能科技有限公司 | 西安鑫乙電子科技有限公司 |
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| 鄭州龍達磨料磨具有限公司 | 博億（深圳）工業科技有限公司 |
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