國外知名手機拆解團隊iFixit近日完成了對華為P30 Pro的拆解，華為P30 Pro手機內部有大量的膠水固定，但內部空間布局非常緊湊合理，一把十字螺絲刀就能完成拆卸。最終iFixit給華為P30 Pro可維修成績打出4分（滿分10分，分數越高越容易修）。大家正好一起看看這款手機內部的結構。。。
華為P30 Pro手機采用了一塊6.47英寸的FHD+ OLED屏幕，搭載麒麟980處理器，支持雙NPU和Mali-G76 MP10 GPU，最高8GB+512GB存儲組合，主攝像頭采用徠卡四攝，分別是4000萬像素廣角鏡頭、2000萬像素超廣角鏡頭、800萬像素長焦鏡頭以及ToF鏡頭，另外前置攝像頭采用了3200萬像素鏡頭。華為P30 Pro采用了獨特的磁懸發聲技術和屏幕指紋。支持USB-C華為超級快充和IP68防水防塵。
剛開始拆解時整個玻璃后殼和中框貼合非常緊密，肉眼幾乎看不到縫隙。
當然稍微加熱再配合開口器就可以打開一點縫。
華為P30 Pro后殼的是采用玻璃材質，本身會對拆解帶來一些困難，但這也讓華為P30 Pro的無線充電成為可能。
整個拆卸過程中，iFixit只用了一個十字螺絲刀，首先將拆下與主板連接的無線充電線圈，這個無線充電線圈還有一根非常長的橙色排線。
華為P30 Pro手機的無線充電線圈支持15W無線快充以及反向充電，反向充電既可以為手機充電，可以為鼠標、電動牙刷、電動剃須刀等其他支持無線充電的設備充電。
華為P30 Pro手機的最大看點就是后置的徠卡四攝像頭，首先映入眼簾的就是華為P30 Pro 800萬像素的潛望式長焦鏡頭，通過這一長焦鏡頭，華為P30 Pro可以實現50倍變焦。
我們看到，華為P30 Pro的長焦鏡頭模組本身占據了手機內部很大一部分空間，主要是因為，華為P30 Pro的長焦鏡頭內部有大量的透鏡以及一個棱鏡，同時支持雙軸防抖這需要更大的空間才能容下這顆長焦鏡頭。
華為P30 Pro內共有五顆攝像頭，這也成就了華為P30 Pro非凡的拍照能力，從左上角開始依次是2000萬像素超廣角鏡頭、4000萬像素廣角鏡頭、ToF鏡頭、800萬像素長焦鏡頭以及右上角的3200萬像素前置攝像頭。所有的攝像頭拆解相對而言比較方便，只有一根排線與主板相連。
華為P30 Pro的五顆攝像頭已經占據了主板的很大一部分空間，所以華為P30 Pro手機的主板被設計的極其緊湊。
顯然，華為P30 Pro手機的主板采用了多層PCB構造，從圖片中我們能看到，華為P30 Pro主板是兩塊堆在一起的。
iFixit將華為P30 Pro核心部分的保護片取下，出現在我們眼前的：紅色部分是SK海力士的H9HKNNNFBMAU LPDDR4X存儲芯片，華為麒麟980處理器則位于這顆存儲芯片底下。橙色部分是美光JZ064 MTFC128GAOANAM-WT 128 GB閃存。黃色部分是海思HI6405音頻芯片。
另外一面：綠色的兩顆是海思HI6363 GFCV100射頻收發器，淺藍色部分是Skyworks 78191-11 用于WCDMA/LTE的前端模塊，深藍色部分是Qorvo 77031前端模塊。
為P30 Pro手機采用磁懸發聲技術，它的工作方式類似振動揚聲器，它通過玻璃屏幕震動發聲。
這一模塊中間的驅動部分有一個磁鐵線圈，它與震動屏幕部分相連，緊緊地粘在顯示器背面。
華為P30 Pro的磁懸發聲模塊通過兩顆螺絲固定在金屬框架上。
想要拆下華為P30 Pro的屏幕指紋模塊，就先要拆下華為P30 Pro長長的排線，這根排線與USB-C接口相連。
充電接口旁邊，就是華為P30 Pro的SIM卡/NV存儲卡模塊，iFixit表示，這種主要組件模組化的設計讓維修的難度大大降低，因為傳統的手機SIM卡/存儲卡接口是直接焊在主板上的。
USB-C接口另一側則是揚聲器模塊，這里華為P30 Pro的揚聲器模塊也是采用模塊化設計。
拆掉主要的排線后，華為P30 Pro的指紋傳感器就漏出來了，這顆指紋傳感器位于接近手機底部邊緣的位置?？雌饋砗芟駭z像頭。
這顆屏幕指紋傳感器采用了與一加6T、小米9、vivo NEX S相同的方案，均是匯頂GM185光學傳感器。
實際上華為P30 Pro本身的屏幕指紋模塊就是一個光學傳感器，嚴格來說，加上這個屏幕指紋識別模塊，華為P30 Pro手機內有6個攝像頭。
華為P30 Pro電池部分相對而而言非常好處理，電池旁邊有專門的拉環，這在以前華為Mate 20系列中也有類似的設計。
電池拉環的提示要求按步驟撕掉①、②部分，然后拉起③，實際上①和②并沒有什么用處。
華為P30 Pro手機電池的典型容量為16.04Wh（4200mAh），這與華為Mate 20 Pro一致。超過了三星Galaxy S10+的15.79Wh和蘋果iPhone XS Max的12.08Wh。
最后一部分就是手機屏幕了，華為P30 Pro手機的磁懸發聲單元是穿過手機的框架直接與屏幕相連。
拆解過程中，這部分拆卸與后蓋拆卸難度一致，因為都是玻璃材質還有大量的膠水粘連。不過，在稍微加熱后，再用專門的工具撬開相對而言并沒有什么難度。
這里，我們看到，華為P30 Pro屏幕部分有大面積的散熱銅片，同時在手機的框架上也有導熱的貼。
iFixit表示，華為P30 Pro手機內部塞滿了各類光學技術，指紋傳感器也好，潛望式鏡頭也好。手機除了聽筒部分是直接與屏幕粘連，其余大部分都是采用了模塊化的設計。兩部分玻璃面板都是有大量的膠水粘合，這本身加劇了拆解導致的破損問題，并且一旦玻璃后殼和屏幕破損，換起來也是非常麻煩。整體可修復性為4分。
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本文來源：大能手skill
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