半導體封裝工序較多，核心環節包括磨片、切片、固晶、引線鍵合、…

7月17日，據環球晶圓官網宣布，環球晶圓旗下子公司Globa…

7月13日，長光華芯全資子公司蘇州長光華芯半導體激光創新研究…

封裝工藝經歷了從金屬導線架到打線封裝 (Wire Bond …

近日，晶能微電子車規級半導體封測基地一期項目暨年產2.6億只…

7月13日，安芯電子車規級6英寸晶圓設計制造項目在池州經開區…

7月12日，江蘇通用半導體有限公司（原：河南通用智能裝備有限…

7月10日，國產化半導體先進封裝設備項目——深圳市華芯智能裝…

7月11日，廣東中科半導體微納制造技術研究院（以下簡稱“廣東…

7月9日，夏普（Sharp）已和日本電子元件廠Aoi Ele…

7月8日，據“江蘇句容開發區”官微報道，近日容泰半導體（江蘇…

近日，半導體領域有一大批項目簽約，如下： 連橙時代半導體芯片…

7月9日，?天岳先進發布公告稱，公司擬以簡易程序向特定對象發…

    ?GOOD NEWS? 繼4月份…

7月5日，青禾晶元官微宣布完成最新一輪融資，融資金額超3億元…

7月5日，羅姆子公司 SiCrystal 正在紐倫堡東北部現…

7月8日，江蘇芯夢官微宣布，近日更是成功完成了12" Cas…

6月30日，據“西永微電園”官微消息，重慶三安半導體襯底廠舉…

蘇州瑞霏光電科技有限公司，專業從事先進光學檢測及成像系統研發…

6月28日，桑德斯微電子全資子公司——鴻瑞紳半導體晶圓廠通線…