一、有機硅材料簡介
有機硅是指含Si-C鍵且至少有一個有機基與硅原子相連的化合物，習慣上也常把哪些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當做有機硅化合物，其中，以硅氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架組成的聚硅氧烷是有機硅化合物中為數最多，研究最深應用最廣的一類，約占總用量的90%。

目前有機硅產品繁多，品種牌號多達萬余種，主要分為硅橡膠、硅油以及二次加工品、硅樹脂和硅烷偶聯劑四大類產品。因其直接用量不大但用途廣泛，被稱為工業味精，科技發展的催化劑。
二、有機硅材料在通訊中的應用
有機硅材料具有優異的耐高低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、耐潮濕、耐震動、耐壓縮、良好的導熱性，無毒無腐和生理惰性等特點，在通訊領域應用廣泛。

• 手機、筆記本電腦等終端：用于終端設備的密封保護敏感電路，作為粘結劑固定部件，如手機邊框的粘結，芯片的防潮密封，處理器的散熱等；

• 通信電源：通信電源部件的密封以及散熱，防塵防水；

• BBU：導熱硅脂與導熱墊片等硅材料用于芯片的散熱和保護等；

• RRU：導熱硅脂及導熱墊片等硅材料用于基站功率（RF）放大器的散熱和保護；

• 天線：灌封膠及敷型涂料用于天線避雷器、調頻器的保護，導電硅膠抗電磁干擾、散熱等；

• PCB：有機硅涂料作為電路板薄層保護材料，元器件的密封保護，防潮防塵。

總的來說，有機硅材料在通訊中可用于散熱、電磁屏蔽、粘結固定、密封保護等方面。
三、5G有機硅材料布局
通訊設備離不開有機硅材料，而5G的高頻高速傳輸使得通訊設備在散熱和屏蔽方面的要求更高，因此對于有機硅材料就有了更高的要求。目前已有多家企業布局5G有機硅材料。

• 陶氏在5G領域的布局主要有導電型有機硅粘合劑，推出新型柔性有機硅導電膠粘劑DOWSIL? （陶熙?）EC-6601有機硅導電膠粘劑，能夠能夠在廣泛的電磁波振動頻率擁有穩定電磁屏蔽能力，并保持穩定的性能及導電性。陶熙? TC-3015有機硅導熱凝膠可實現芯片組的高效散熱。

• 贏創是全球領先的特種化學品公司，在5G領域的布局主要有特種塑料、泡沫塑料、有機硅等材料。

• 中藍晨光院與深圳科創新源達成戰略合作協議，開展5G相關材料的戰略布局與儲備，整合資源，加速推進改性工程塑料、硅橡膠、環氧樹脂改性膠黏劑等高/低介電高分子材料產品在電子通訊等相關領域的規模化應用，布局5G時代各智能終端的必須材料及部件，構建5G通信新材料全產業鏈競爭優勢。

• 漢高作為粘合劑/電磁屏蔽電子材料領先者，在5G時代的通訊設備、智能手機和新能源汽車等領域都有布局，包括5G芯片散熱用半燒結芯片粘接膠、通訊設備用高導熱墊片、芯片級電磁干擾（EMI）屏蔽解決方案、手機攝像頭模組粘接保護材料、汽車攝像頭和車載雷達底部填充材料等等。

• 硅寶在5G硅材料方面有性能優異的電子密封、導熱、灌封和敷型等系列有機硅產品。目前其有機硅密封材料產品已應用于終端。

材料產業也迎來了5G新時代，在應用端手機、基站、物聯網、汽車等硬件載體都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求。歡迎長按下方二維碼加入艾邦5G材料交流群進行交流，共謀發展進步！

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