隨著5G的到來，5G信號高傳輸，低延遲，信號覆蓋范圍廣等優點，有效解決筆電的便攜痛點---將數據存儲和運算放在云端。2019年筆電風格刮起了手機風，從一季度發布的筆記本機型來看，輕薄本無一例外的進入熱銷榜，筆電未來趨勢向輕薄，便攜，窄邊框，高屏占比發展。據業內專家預測未來筆電重量約800g左右，筆電的便攜和顏值兩個痛點問題的解決，釋放了消費需求，筆電市場回暖跡象明顯。

材質，工藝，色彩創新激發和引領了消費者需求，機殼材質應用分化，低端沿用塑膠機殼，中高端采用金屬，玻璃材質，可見筆電對于材質的創新有強烈的需求，如下為近年來常用材質的優缺點對比及應用范圍。

為促進筆電行業的創新發展，艾邦智造將于2019年9月20日在昆山舉辦<<2019年筆電材質創新論壇>>，本次研討的主題將圍繞筆電材質，關鍵制程成型工藝，表面處理，色彩運用，大尺寸3D玻璃的應用與貼合等在筆電中的應用發展，邀請筆電產業鏈上下游朋友在昆山共聚一堂，共同探討筆電的未來發展之路。

會議議程：

9月19日（周 四）：下午13:00~晚上18:00簽到

9月20日（周 五）：早上7:40~8:50簽到，9:00~17:30會議，18:00~19:30晚宴

會議議題：

感謝以下企業對此次峰會的支持及贊助：聯想華碩仁寶羅技西門子巴斯夫中國鋁業鄭州輕金屬研究院蘇州納磐新材料諾馳機械昆山明寶滕納米科技有限公司西安四方超輕材料有限公司廣西南南鋁加工有限公司蘇州斯瑞克新材料迪奧數控昆山燦鑫精密電子科技有限公司深圳市百豐急冷急熱設備蘇州首鐳激光科技有限公司深圳市麥士德福科技股份有限公司蘇州武藏涂料有限公司廣東東田轉印新材料有限公司

部分擬邀請聽眾如下：

擬邀請：筆電廠商，筆電相關制造商，材料廠商，設備廠商等

目前已報名名單（7.30）：

報名方式：

1. 會議報名聯系：

阮小姐18312560351

ab008@aibang360.com；

陳先生13265684032

江先生18666186648。

注意：每位參會者均需要提供信息；

方式2：點擊此處進入會議報名

報名鏈接：也可以點擊此鏈接或者復制到瀏覽器報名；

https://www.aibang360.com/m/100035

長按識別二維碼進入報名

收費標準:

★費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿，手機終端廠家有優惠；

匯款方式及賬戶：（均可開增值稅普通發票）

對公賬戶：

名稱：深圳市亞上資訊有限公司

開戶行：中國工商銀行股份有限公司深圳八卦嶺支行

賬號：4000 0208 0920 0612 497

個人賬戶：

戶名：江耀貴

開戶行：建設銀行深圳園嶺支行

賬戶：6227 0072 0136 0080 279

注意：會議費用還支持微信或支付寶支付，付款完成截圖發給工作人員；

贊助方案: