近日，國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2019 Q2全球手機(jī)市場(chǎng)分析報(bào)告。報(bào)告數(shù)據(jù)顯示：
- 2019年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比下降1.2％，連續(xù)第七個(gè)季度下滑；
- 中國(guó)主要智能手機(jī)廠商華為、OPPO、Vivo、小米和Realme (HOVXR)的全球智能手機(jī)市場(chǎng)份額總和達(dá)到42%，為歷史最高水平；
- Realme首次進(jìn)入前十大手機(jī)品牌，2019年Q2出貨量同比增長(zhǎng)848%。
圖 2019年Q2全球智能手機(jī)出貨市場(chǎng)份額
（圖片來(lái)自Counterpoint）
一、印度等海外市場(chǎng)迅速擴(kuò)張，Realme首次進(jìn)入全球TOP10手機(jī)品牌
Realme創(chuàng)立于2018年5月，2018年7月脫離OPPO，獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，主打以印度為主的海外市場(chǎng)，2019年5月殺回國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，2019年Q2出貨量同比增長(zhǎng)848%，全球Q2出貨量位列TOP10，史上最快成為前十大手機(jī)品牌。
Realme出貨量的迅速增長(zhǎng)，主要是得益于印度市場(chǎng)的強(qiáng)勁表現(xiàn)和海外擴(kuò)張推動(dòng)。根據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的2019 Q2印度手機(jī)市場(chǎng)分析報(bào)告：Realme在Realme C2和Realme 3 Pro的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及在線平臺(tái)推出的各種折扣優(yōu)惠的推動(dòng)下連續(xù)第三個(gè)季度進(jìn)入前五大品牌，Realme C2也在發(fā)布后的幾個(gè)月內(nèi)突破了100萬(wàn)大關(guān)。Realme在首次亮相的一年內(nèi)，印度市場(chǎng)手機(jī)出貨量達(dá)到800萬(wàn)部，成為增長(zhǎng)最快的品牌。
圖 2019年Q2印度智能手機(jī)出貨市場(chǎng)份額
（圖片來(lái)自Counterpoint）
二、Realme稱霸海外千元機(jī)市場(chǎng)，塑膠外殼助力性價(jià)比
Realme 的主要市場(chǎng)為印度，而印度作為全球第二大手機(jī)市場(chǎng)，正在經(jīng)歷智能手機(jī)的浪潮，擁有巨大的市場(chǎng)前景，是眾多手機(jī)廠商開拓海外市場(chǎng)的必爭(zhēng)之地。在全球智能手機(jī)出貨量下滑的情況下，印度市場(chǎng)正持續(xù)增長(zhǎng)。
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint最近發(fā)布的印度2019 Q2手機(jī)市場(chǎng)分析報(bào)告來(lái)看，印度在第二季度的智能手機(jī)出貨量為3700萬(wàn)部，創(chuàng)下新紀(jì)錄，和去年同期相比有較大提升。而從暢銷機(jī)型價(jià)位來(lái)看，印度時(shí)下最暢銷的智能手機(jī)價(jià)格區(qū)間在10000-20000印度盧比之間，約相當(dāng)于1000-2000元人民幣，這也是今年印度智能手機(jī)市場(chǎng)的最大貢獻(xiàn)者。
所以印度智能手機(jī)市場(chǎng)容量巨大，但購(gòu)買力相對(duì)較低，千元機(jī)擁有巨大的市場(chǎng)。而從Realme在印度市場(chǎng)發(fā)布的機(jī)型來(lái)看，主打的就是以性價(jià)比取勝的千元機(jī)市場(chǎng)。
表 Realme 在印度推出的機(jī)型及后蓋工藝
從上表我們可以看到，Realme發(fā)布的機(jī)型基本以塑膠外殼為主，包括2.5D/3D復(fù)合板材、注塑仿玻璃。得益于塑膠外殼加工工藝及裝飾工藝的提升，塑膠蓋板可以做出媲美玻璃、陶瓷的外觀效果，同時(shí)在價(jià)格上相對(duì)玻璃、陶瓷，更具優(yōu)勢(shì)，助力Realme極致性價(jià)比。
圖 采用3D復(fù)合板材后蓋的Realme 3 Pro 圖片來(lái)自官網(wǎng)
其實(shí)除了印度市場(chǎng)以外，國(guó)內(nèi)千元機(jī)市場(chǎng)也不容忽視。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，999~1499元是一個(gè)巨大放量的價(jià)位段，占到中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的40%到50%，相當(dāng)于2億部手機(jī)的市場(chǎng)。在3D玻璃、陶瓷蓋板成本短時(shí)間內(nèi)變動(dòng)不大的情況下，塑膠外殼在千元機(jī)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)明顯，甚至可能取代部分2.5D玻璃，占據(jù)中端機(jī)市場(chǎng)。
千元機(jī)市場(chǎng)的巨大放量，以及5G商用的推進(jìn)，塑膠外殼大有可為。因此，在即將于8月29-31日在東莞厚街廣東現(xiàn)代國(guó)際展覽中心舉辦的CMPE2019中國(guó)（東莞）手機(jī)加工產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上，我們集結(jié)了手機(jī)后蓋注塑仿玻璃、復(fù)合板材蓋板加工產(chǎn)業(yè)鏈全制程廠商，并將在現(xiàn)場(chǎng)展示注塑仿玻璃加工全制程。
艾邦建有塑膠手機(jī)外殼交流群，包括2.5D，3D復(fù)合板材，PC注塑仿玻璃，IMT，IMD產(chǎn)業(yè)鏈，手機(jī)終端如小米，華為，OPPO，vivo以及通達(dá)，三景、兆奕，比亞迪等企業(yè)加入，歡迎長(zhǎng)按下面二維碼加群：
活動(dòng)推薦：
第六屆手機(jī)塑膠外殼論壇
| 復(fù)合板材專場(chǎng)（8月29日10:00-12:00） | |
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| 復(fù)合材料后蓋高壓成型機(jī)自動(dòng)化解決方案 | 鑫臺(tái)銘 鄧劍威 |
| 手機(jī)后蓋用PC+PMMA復(fù)合板材性能要求介紹 | 達(dá)孚 屈健強(qiáng) |
| 復(fù)合板材表面處理工藝，紋理及UV固化 | 待定 |
| 復(fù)合板材手機(jī)外殼發(fā)展趨勢(shì) | 待定 |
| 復(fù)合板材手機(jī)后蓋絲印工藝難點(diǎn)解析 | 力超 楊興凱 |
| 塑膠外殼CNC加工解決方案 | 迪奧 曾令寬 |
| 注塑仿玻璃專場(chǎng)（8月30日13:30-17:00） | |
| 議題 | 演講嘉賓 |
| PC注塑壓縮模具的開發(fā)難點(diǎn) | 亮宇光學(xué) 廖文亮 |
| FANUC在新材料5G手機(jī)后蓋行業(yè)的應(yīng)用 | 發(fā)那科 董文雄 |
| ICM壓縮注塑在3C電子領(lǐng)域的應(yīng)用潛力 | 碩貝德 |
| PC注塑5G后蓋的加硬新工藝 | 諾正 陳忠誠(chéng) |
| 大曲面弧度注塑仿玻璃后蓋中框一體化解決方案 | 待定 |
| PC注塑5G后蓋的新型表面處理工藝介紹 | 待定 |
| 3D膜片全自動(dòng)化印刷/貼合新工藝介紹 | 待定 |
第六屆精密陶瓷論壇
| 精密陶瓷專場(chǎng)（8月29日13:30-17:00） | |
| 議題 | 演講嘉賓 |
| 陶瓷加工整體解決方案 | 西門子 鄧浚泉 |
| 精密陶瓷增韌技術(shù)解析 | 華南理工 饒平根 |
| 5G時(shí)代，陶瓷在手機(jī)及智能終端的應(yīng)用趨勢(shì) | 圣戈班 王智強(qiáng) |
| 新型納米合晶瓷材料及手機(jī)背板 | 通州灣新材料 周濤 |
| 陶瓷在智能穿戴的應(yīng)用 | 三環(huán)/華米 |
| 精密陶瓷CNC加工難點(diǎn)及解決方案 | 待定 |
| 精密陶瓷的注塑成型工藝 | 發(fā)那科/住友 |
| 陶瓷注射成形中脫脂燒結(jié)工藝及其新進(jìn)展 | 待定 |
| 高效率陶瓷研磨拋光耗材 | 待定 |
第九屆手機(jī)結(jié)構(gòu)件材料論壇（金屬、玻璃）
| 手機(jī)結(jié)構(gòu)件材料專場(chǎng)（8月30日10:00-12:00） | |
| 議題 | 演講嘉賓 |
| 高效率精雕機(jī)在二次壓鑄鋁塑復(fù)合板中框上的應(yīng)用 | 名創(chuàng)精機(jī) 汪山寧 |
| 3.5D玻璃熱彎成型工藝難點(diǎn)解析 | 紐卡沃 李路 |
| 液態(tài)金屬在手機(jī)中框及智能穿戴領(lǐng)域的應(yīng)用 | 宜安科技 |
| AG蝕刻在手機(jī)部件上的應(yīng)用 | 東莞新科/明昆科技 |
| 大尺寸3D玻璃貼合 | 待定 |
| 玻璃加工水處理解決方案 | 粵翔 |
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展位價(jià)格
標(biāo)準(zhǔn)展位雙開口11000/9平米，單開口10000/9平米。
聯(lián)系人：王先生
電話：18319055312
郵件：ab017@aibang360.com
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