今天，realme印度CEO Madhav Sheth首次公開了realme筆記本的新品諜照。
如圖所示，realme筆記本新品被裝在了一個檔案袋里。之前喬布斯在發布會上展示新款MacBook Air時，就是從檔案袋里取出來的，強調它特別輕薄。
如今realme筆記本被裝在檔案袋里，就表明realme筆記本非常輕薄，而且采用了一體化的金屬機身設計，性能規格暫時不得而知。
值得注意的是，這是realme首次進入筆記本市場，它將率先在印度登場，可能會命名為realme Laptop。
業內人士指出，新冠疫情的爆發催化了在線辦公、在線教育等線上服務需求，意外促成了PC市場的大幅回暖。
在這種情況下，PC行業迎來了新成員——realme。
realme之前曾在其印度官方社區做過調研，稱用戶對筆記本有強烈的需求，將會在合適的時間推出筆記本電腦，敬請期待。
來源：快科技
第三屆筆記本電腦材質創新高峰論壇
——新設備、新工藝、智能智造
2021年10月27日（周三）
重慶
1. 會議議題（包括但不限于）：
No. | 議題 |
1 | 筆電CMF設計 |
2 | 游戲本CMF創新趨勢 |
3 | 5G筆電材質及工藝設計 |
4 | 鎂合金沖壓技術與應用 |
5 | 鎂合金半固態射出成型技術與設備 |
6 | 筆電創新環保涂裝方案 |
7 | 筆記本電腦新型表面處理技術探討 |
8 | 激光紋理技術在筆電加工上的應用 |
9 | 筆電鎂合金表面處理新工藝 |
10 | 筆電高效自動化磨拋設備 |
11 | 筆電自動化檢測與組裝生產線 |
12 | 筆電行業智能制造展望 |
13 | 復合材料在筆電上的應用 |
14 | 新型綠色環保材料在筆電上的應用趨勢 |
15 | 高強鈦合金在筆電上的應用優勢及進展 |
16 | 超輕鎂鋰合金在筆電上的應用優勢及進展 |
17 | 玻璃在筆記本上的應用及表面處理 |
18 | 筆電輕薄本轉軸設計 |
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