No.

議題

1

筆電CMF設(shè)計(jì)

2

游戲本CMF創(chuàng)新趨勢(shì)

3

5G筆電材質(zhì)及工藝設(shè)計(jì)

4

鎂合金沖壓技術(shù)與應(yīng)用

5

鎂合金半固態(tài)射出成型技術(shù)與設(shè)備

6

筆電創(chuàng)新環(huán)保涂裝方案

7

筆記本電腦新型表面處理技術(shù)探討

8

激光紋理技術(shù)在筆電加工上的應(yīng)用

9

筆電鎂合金表面處理新工藝

10

筆電高效自動(dòng)化磨拋設(shè)備

11

筆電自動(dòng)化檢測(cè)與組裝生產(chǎn)線

12

筆電行業(yè)智能制造展望

13

復(fù)合材料在筆電上的應(yīng)用

14

新型綠色環(huán)保材料在筆電上的應(yīng)用趨勢(shì)

15

高強(qiáng)鈦合金在筆電上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及進(jìn)展

16

超輕鎂鋰合金在筆電上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及進(jìn)展

17

玻璃在筆記本上的應(yīng)用及表面處理

18

筆電輕薄本轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)