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日前，高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）發表署名文章，詳細闡釋了5G 連接將如何推動傳統PC向移動PC變革的。卡圖贊在文中表示，2021年，我們正迎來5G加速普及的一年。5G將加速催生更多的終端創新和應用，并賦能更加廣泛的行業。值此之際，高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）攜手生態系統伙伴聚焦移動技術對于PC產業的影響，并展開深入的探討。從傳統筆記本電腦向移動PC的轉變有望成為計算領域最激動人心的變革之一。那些面向移動使用場景的傳統筆記本電腦通常處理速度不夠快、產品體積大且續航短。此外，傳統筆記本電腦還往往受限于家庭、辦公室或咖啡廳的Wi-Fi網絡，不僅無法滿足人們隨時隨地的連接、計算和溝通需求，還可能會引發一些安全方面的顧慮。對于用戶來說，他們希望PC在不犧牲安全、性能和能效的前提下，能夠帶來更加靈活、更加可靠的連接性。我們在高通驍龍計算平臺打造的創新蜂窩連接和計算技術，正助力實現PC體驗的下一個飛躍。高通認為，用戶在PC上也應該享受智能手機所帶來的靈活性和最佳特性。因此高通技術公司正利用4G和5G讓世界變得更加互聯，助力傳統筆記本電腦步入移動計算新時代，進而讓用戶能夠享受近乎隨時隨地的自在暢連。極速蜂窩網絡可以很好地提高生產力，讓人們能夠隨時隨地進行連接、創作和協作。除了連接技術，高通還有諸多引以為豪的可以提供頂級體驗的平臺，比如驍龍8cx第二代5G計算平臺。驍龍8cx第二代5G計算平臺讓一款纖薄輕巧的PC能夠同時支持高性能和長續航。此外，在先進的AI能力與穩定可靠的5G連接的共同支持下，還能夠帶來企業級安全、增強的隱私保護和超快云平臺遠程連接，讓用戶能夠隨時隨地快速獲取文件和云服務。現在，越來越多的Windows 10應用已面向ARM架構進行優化，讓用戶在享受PC設備帶來的便攜和高效的同時，也能夠使用他們喜愛的生產力工具和應用。人們對于移動PC的需求正在上升，正在變革企業級用戶、學生和消費者使用筆記本電腦的方式。智能手機的連接、高效、便攜、AI和安全特性，正成為始終在線、始終連接的PC未來發展的關鍵驅動力。高通技術公司在智能手機和連接技術上的創新，使手機成為了“裝在口袋里的PC”；現在，智能手機的輕薄設計、始終在線、始終連接和全天續航又正在煥新PC體驗。消費者希望在PC上獲得媲美智能手機的體驗，而高通技術公司的創新、發明和技術將在不同價位的PC產品上實現這些體驗，滿足消費者的需求。卡圖贊稱，曾與高通技術公司產品管理高級總監Miguel Nunes、聯想全球商用產品組合執行總監Tom Butler和Creative Strategies總裁Carolina Milanesi通過視頻連線的方式共同討論了PC的未來，并探討如何攜手實現這些未來體驗，以及5G與AI的協同發展、IoT應用和XR的潛力。聯想Tom Butler分享的對于新PC設備的共同愿景，非常激動人心。他提到，“隨著我們重新進入混合辦公模式，人們仍然需要從云端到終端的連接能力。在聯想搭載高通驍龍計算平臺的商用設備上，聯想與高通的合作正在助力我們更高效地提升連接能力和AI能力，將智能手機的先進特性引入至PC設備。” 卡圖贊表示，相信高通與聯想的合作將繼續驅動創新并構建可持續的生態系統，推動從傳統筆記本電腦向移動PC的變革。筆記本電腦在未來幾年的創新將加快，新材料、新工藝、智能智造將成為行業熱點，艾邦筆記本創新材質交流群，目前有聯想，小米，Dell，華碩，勝利精密，英業達，緯創，仁寶等企業加入，掃描二維碼加入
第三屆筆記本電腦材質創新高峰論壇
——新設備、新工藝、智能智造
重慶
1. 會議議題（包括但不限于）：
No. | 議題 |
1 | 筆電CMF設計 |
2 | 游戲本CMF創新趨勢 |
3 | 5G筆電材質及工藝設計 |
4 | 鎂合金沖壓技術與應用 |
5 | 鎂合金半固態射出成型技術與設備 |
6 | 筆電創新環保涂裝方案 |
7 | 筆記本電腦新型表面處理技術探討 |
8 | 激光紋理技術在筆電加工上的應用 |
9 | 筆電鎂合金表面處理新工藝 |
10 | 筆電高效自動化磨拋設備 |
11 | 筆電自動化檢測與組裝生產線 |
12 | 筆電行業智能制造展望 |
13 | 復合材料在筆電上的應用 |
14 | 新型綠色環保材料在筆電上的應用趨勢 |
15 | 高強鈦合金在筆電上的應用優勢及進展 |
16 | 超輕鎂鋰合金在筆電上的應用優勢及進展 |
17 | 玻璃在筆記本上的應用及表面處理 |
18 | 筆電輕薄本轉軸設計 |
更多創新議題演講意向，請聯系周小姐：18320865613（同微信）
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