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根據所包含的元件數量和在電路中的作用,廣義上的LTCC元器件可分為以疊層片式電感、電容、電阻為代表的高精度片式LTCC元件和以LTCC射頻元器件為代表的LTCC無源集成功能器件。

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LTCC射頻元器件是指利用LTCC技術并通過三維電路結構設計將電感、電容和射頻電路集成在一起而形成的具有較好高頻特性的內埋式無源電子元器件,主要包括濾波器、天線、耦合器等。LTCC射頻元器件是無源電子元器件的高端產品,代表行業最前沿的技術水平,產品單價遠高于電感、電容等片式元件。

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目前我國LTCC產品主要以片式元件為主,涉足高端電子元器件的企業數量較少。LTCC技術是實現電子元器件片式化、多功能化、高頻化、集成化的關鍵技術,結合目前我國5G通信技術的不斷普及和毫米波技術的不斷推進,催生了很多新興行業。

新型的高性能LTCC材料及器件的研發及產業化應用對我國電子信息產業結構升級、把握新行業的發展機遇、實現科技領域彎道超車有著重要的戰略意義。LTCC技術現行及未來產業化的發展將有助于以下產業的發展: 

1、 有助于LTCC射頻元器件產業的發展

LTCC最重要的應用領域是射頻和微波。LTCC射頻元器件主要應用于移動通信、數據傳輸等無線通信領域,應用對象主要有智能手機、WLAN模塊、WIFI模塊、藍牙模塊和GPS模塊等。

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5G時代基站數量和密度有了非常大的提升,聯網電子終端設備數量成倍增長,所需射頻元器件數量龐大。LTCC射頻元器件由于具有良好的高頻性能、高集成度和高可靠性,在5G通信和未來高頻通信時代有著極其廣闊的市場前景。

2、有助于毫米波技術等高頻通信技術的發展

在未來高度信息化社會,萬物互聯是未來社會的發展趨勢,目前我國5G網絡主要采用sub-6GHz頻段,低頻資源有限,高頻通信需求日益凸顯。

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但是毫米波繞射能力較弱、衰減較大,將5G部署在毫米波頻段下必須克服其穿透力差、衰減大等缺點,這對射頻等高頻通信核心器件提出了更高的要求。目前國外主流運營商已經開展了高頻段5G網絡部署,高頻元器件核心技術主要被國外公司掌握,我國高頻通信的發展落后于中低頻通信。基于LTCC技術的射頻元器件在高頻通信應用中有著顯著優勢,發展滿足毫米波頻段等高頻應用的高性能LTCC介質材料及器件是5G通信、物聯網、智能交通、衛星導航等新興產業的迫切需求,對于我國高頻通信技術的發展、實現萬物互聯、建立高度信息化社會具有重要推動作用。

3、 有助于LTCC傳感器領域的發展

無源無線傳感器無需引線和電源供電便可進行信號的探測和傳輸,使用壽命長,維護簡單,是未來傳感器發展的重要方向。LTCC材料有著高熔點、高耐磨性和耐腐蝕等優點,是面向惡劣環境應用的傳感器的理想載體。相比傳統傳感器,基于LTCC技術的無源傳感器在復雜環境下仍可保持高精度和高可靠性,在傳統工業領域、航空領域以及國防軍工領域中有著重要的應用潛力。

LTCC工藝制作的壓力傳感器成品 圖源自網絡

4、有助于汽車電子發展

LTCC可以通過內埋置電容電感等形成三維結構,從而大大縮小電路體積。此外,由于LTCC密封性好,耐高溫(可達150℃),抗振動,可用于發動機控制模塊(ECU),制動防抱死模塊(ABS),以及各種汽車用傳感器。下圖分別給出了ECU和ABS模塊的例子。

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5、助力微組裝產業發展

低溫共燒(LTCC)多芯片組件技術不僅可以將多個不同功能、不同功率、不同頻率的芯片封裝在一起,還可以實現無源元件的成。由于技術、性能、成本等綜合優勢,LTCC在各個領域都的應用都逐漸擴大,目前已進入產業化階段,是高水平高集成的代表。

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采用內埋置型LTCC基板,可最大限度提供每個2DMCM的組裝效率,從而使LTCC3DMCM具有極高的組裝密度,實現多功能的部件以至系統。

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文章參考來源:


蔣明,楊邦朝,李建輝;LTCC三維MCM技術;
楊斌,王榮,張晗,李勃;LTCC材料及其器件———產業發展與思考;
劉悅;LTCC 壓力傳感器的設計與制作
村田官網;
博世官網;
互聯網公開資料;

活動推薦:

第二屆高端電子陶瓷MLCC、LTCC產業高峰論壇

2021年7月9日(周五)

深圳 觀瀾 格蘭云天酒店


時間

議題

演講單位

09:00-09:25

開場介紹

艾邦智造 江耀貴 創始人

09:25-09:50

淺談MLCC未來發展趨勢

宇陽科技 陳永學 戰略總監

9:50-10:15

MLCC高端關鍵生產裝備國產化解決方案

宏華電子 梁國衡 副總工程師

10:15-10:40

茶歇

10:40-11:05

應用于電子陶瓷領域的畢克產品介紹

畢克化學 王玉立 博士

11:05-11:30

淺談我國無源元器件的機遇與挑戰

風華高科 黃昆 LTCC事業部經理/技術總監

11:30-11:55

微波毫米波無源集成關鍵材料與技術

南方科技大學工學院黨委書記/副院長 汪宏 教授

11:55-14:00

午餐

14:00-14:25

封接玻璃作用機理及在電子元器件應用研究進展

華東理工大學 曾惠丹 教授/博導

14:25-14:50

LTCC高頻低介電常數陶瓷生料帶

上海晶材新材料 汪九山 總經理

14:50-15:15

稀土在先進電子陶瓷電容材料中的研究進展

晶世新材料 程佳吉 教授

15:15-15:40

高性能電容器材料的應用研究

上海硅酸鹽研究所 陳學鋒 研究員/博士

15:40-16:05

茶歇

16:05-16:30

MLCC產品失效分析和檢測手段

深圳納科科技 段建林 總經理

16:30-16:55

物理氣相法制備MLCC內外電極金屬粉體

江蘇博遷新材料 江益龍 總經理

16:55-17:20

如何提升LTCC激光開孔效果對后段工藝良率影響

東莞盛雄激光 王耀波  高級項目總監

17:20-17:45

MLCC在5G基站的應用及可靠性評估方法

中興 楊航 材料技術質量高級工程師

17:45-20:00

晚宴



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艾果果: 133 1291 7301; 

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參會人數

1~2個人

3個人及以上

7月7日前付款

2500元/人

2400元/人

現場付款

2800元/人

2500元/人

費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。


匯款方式及賬戶:(均可開增值稅普通發票)


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作者 ab

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