液晶聚合物“XYDAR?” 在熱塑性樹脂市場中，兼具耐熱性、薄壁成型性、高強度、高彈性、尺寸精度等優勢性能，并擁有世界最高水平的耐熱性。ENEOS現已成功開發出介電損耗正切為 0.0007 (@10GHz) 的低介電 LCP 樹脂，與以往ENEOS的傳統產品相比，介電損耗正切減少了 65％。

毫米波雷達，高速傳輸基板

在即將迎來的第5代移動通信系統（5G）和次世代汽車全面普及的浪潮中，具有卓越低介電特性的LCP在柔性電路板和毫米波雷達板等領域的發展十分值得期待。

粉末產品：XYDAR? LF-31P

• LF-31P達成了0.0007的介電損耗正切值，比傳統LCP產品低減了 65％。

• 具有耐300℃以上的耐熱性，吸水性和難燃性的改善也指日可待。

• LF-31P具有精細而尖銳的粒徑分布，平均粒徑為5至7μm。

• 與其他典型的低介電填料相比，LF-31P在聚酰亞胺清漆和各種溶劑中具有良好的分散性。

向γ-丁內酯中添加10wt％的LCP（左）和PFA（右），攪拌后的分散比較情況

文章來源：ENEOS官網

編輯：艾達

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原文始發于微信公眾號（5G材料論壇）：ENEOS開發出低介電損耗LCP樹脂