據證監會披露,3月16日,證監會按法定程序同意深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司科創板首次公開發行股票注冊。
瑞華泰此次擬在上交所科創板發行股份不超過4500萬股,募集資金4億元,用于全資子公司嘉興瑞華泰高性能聚酰亞胺薄膜項目,投資項目計劃新增1600噸高性能PI薄膜產能,相較2019 年年產能620噸,項目達產后,其產能將大幅提升。
瑞華泰專業從事高性能PI薄膜的研發、生產和銷售,主要產品系列包括熱控PI薄膜、電子PI薄膜、電工PI薄膜等,廣泛應用于柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發電、5G通信、柔性顯示、航天航空等國家戰略新興產業領域。
圖 瑞華泰主要產品
瑞華泰在研產品包括5G通信用低介電PI薄膜、柔性顯示用CPI薄膜、 超厚高導熱石墨膜前驅體PI薄膜、航空線纜用PI復合薄膜等,具備良好的產業化前景。
低介電常數、低介電損耗是PI薄膜高性能化的重要方向之一,PI薄膜的介電常數一般在3以上,難以滿足5G通信高頻高速傳輸的需求,國內具備5G通信用PI薄膜產品批量穩定供應能力的廠商很少。應對5G通信對柔性電子線路板的低介電需求,瑞華泰突破5G通用低介電PI薄膜的樹脂配方、生產工藝技術,5GPI薄膜介電常數小于3,介電損耗小于0.005,可滿足5G高頻高速傳輸的應用需求,且具有優異的焊錫耐熱性。目前瑞華泰的5G通信用低介電PI復合薄膜處于小試階段。
圖 電子基材用PI薄膜的應用示例
在電子 PI 薄膜領域,瑞華泰已與多家下游龍頭廠商建立合作,包括全球第一大撓性覆銅板(FCCL)廠商臺虹,以及全球排名前列的聯茂、生益科技等。
圖 高導熱石墨膜前驅體 PI 薄膜的應用示例
此外,其熱控PI薄膜目前主要應用于手機領域,已進入華為、小米等知名手機品牌的供應商體系,并與國內主流高導熱石墨膜生產商包括碳元科技、思泉新材、 冬馭新材等建立合作。
瑞華泰表示,未來將依托已經搭建的技術研發平臺提高技術、產品、工藝創新能力并增強技術儲備。未來技術研發方向將集中于不斷研發適應市場需求的產品,如滿足電子通訊終端設備散熱需求的超厚(100 微米以上)高導熱石墨膜前驅體PI薄膜,滿足高頻高速通信傳輸市場的 5G 通信用低介電 PI 薄膜等,進一步向高端消費電子和智能汽車等細分領域進行拓展。
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5月28日
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擬邀請企業
基站天線企業,通訊設備企業,手機、筆電、汽車等終端企業,5G材料生產廠商,加工及設備企業,原材料,填料及助劑企業,科研院所,高校等。
03
會議議程
5月27日(周四):14:00-18:00簽到
5月28日(周五):7:30-8:50簽到;8:50-18:00會議;18:00-7:30晚宴
04
報名方式
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