3月8日，杜邦宣布已與全球最大的私募股權公司之一安宏資本（Advent International）達成最終協議，將以23億美元收購萊爾德高性能材料公司（Laird Performance Materials），這筆資金將從現有現金余額中支付。該交易預計將于2021年第三季度完成，需獲得監(jiān)管部門批準并滿足慣常成交條件。
此次交易將加強杜邦在智能/自動駕駛汽車、5G通信、人工智能、物聯網和高性能計算等先進市場中的關鍵電子材料的領導地位，增強對新興電子應用至關重要的熱管理和電磁屏蔽領域的關鍵能力和領先產品，加速電子與工業(yè)事業(yè)部電子互連科技業(yè)務轉型為整體解決方案供應商。
萊爾德公司在高性能電磁屏蔽和熱管理領域處于世界領先地位，提供全面的高性能產品和解決方案，可管理熱能并保護設備免受電磁干擾。萊爾德擁有4300多名員工，在北美、歐洲和亞洲擁有11個制造工廠，2020年的營收為4.65億美元。萊爾德始終保持著高個位數增長率、出色的毛利率和經調整息稅折舊攤銷前利潤率（分別為約50%和30%）。憑借強勁的增長和突出的財務狀況，萊爾德與杜邦的戰(zhàn)略目標相契合，即將產品組合導向具有長期增長趨勢且有吸引力的市場，并進一步差異化產品組合。
杜邦執(zhí)行董事長兼首席執(zhí)行官Ed Breen表示：“收購萊爾德高性能材料是杜邦朝著成為全球創(chuàng)新領導者和精專的跨行業(yè)公司的戰(zhàn)略邁出的重要一步。萊爾德高性能材料與杜邦電子與工業(yè)事業(yè)部業(yè)務在戰(zhàn)略上相輔相成，我們的應用材料科學專業(yè)知識加上萊爾德高性能材料行業(yè)領先的應用工程能力，將強化杜邦作為主要電子原始設備制造商和其它制造商重要合作伙伴的實力。我們期待著萊爾德優(yōu)秀團隊的加入。我相信，隨著全球布局、運營與技術能力進一步地擴大，合并后的電子與工業(yè)團隊將產生引人注目的收益協同效應，并推動杜邦進一步加速成為一家增長更快、利潤更高的公司。”
此次交易將杜邦在薄膜、軟板材料和電鍍化學領域的技術組合與萊爾德高性能材料的電磁屏蔽和熱管理解決方案結合在一起。憑借領先的創(chuàng)新科技和產品組合，合并后的事業(yè)體將成為智能/電動汽車、5G、人工智能、物聯網和高性能計算等快速增長市場的先進電子應用的領導者。材料科學和應用工程方面的強大能力及不斷擴大的客戶群體有望顯著加快客戶產品的上市速度，在多功能解決方案的開發(fā)中創(chuàng)造新的效率，并提供高價值的下一代產品，這些產品將在未來幾年創(chuàng)造更多收益協同效應。杜邦將以其獨特的優(yōu)勢參與價值鏈，以解決領先的原始設備制造商在熱管理、信號完整性、小型化、電源管理和可靠性方面面臨的日益復雜的挑戰(zhàn)。
安宏資本董事總經理Shonnel Malani表示：“萊爾德高性能材料是一家出色的公司。在對公司產品和人才進行戰(zhàn)略調整和投資后，業(yè)務實現了強勁增長。我們相信杜邦公司將成為萊爾德高性能材料的優(yōu)秀合作伙伴，合并后的事業(yè)體將為客戶提供更為獨特、廣泛、全面和創(chuàng)新的解決方案。”
信息來源：杜邦
材料產業(yè)迎來了5G新時代，在應用端手機、基站、物聯網、汽車等硬件載體都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求。歡迎長按下方二維碼加入艾邦5G材料交流群進行交流，共謀發(fā)展進步！也可以申請加入通訊錄點擊此處加入5G材料產業(yè)鏈通訊錄。
推薦閱讀：
5月28日
深圳沙井·維納斯皇家酒店
01
主要議題
|
序號 |
暫定議題 |
|
1 |
5G智能終端對塑料的要求 |
|
2 |
5G通訊線纜材料的發(fā)展 |
|
3 |
5G天線罩材料的選擇 |
|
4 |
WiFi6的材料解決方案 |
|
5 |
5G手機天線材料方案 |
|
6 |
高性能尼龍在5G斷路器的應用 |
|
7 |
氟樹脂在5G領域的應用 |
|
8 |
PPO在5G領域的應用 |
|
9 |
高性能低介電玻纖的開發(fā)與應用 |
|
10 |
高性能特種聚合物優(yōu)化5G基站天線設計 |
|
11 |
塑料添加劑為5G基站提供紫外線保護 |
|
12 |
空心玻璃微珠在5G通訊領域的應用 |
|
13 |
5G通訊用LCP材料的特性及應用 |
|
14 |
5G膜材料介電性能測試方法 |
|
分論壇一 5G加工工藝與技術論壇 |
|
|
15 |
LDS工藝在5G領域的應用 |
|
16 |
三維表面金屬化工藝解決方案 |
|
17 |
PDS工藝的手機天線設計 |
|
18 |
塑料振子、濾波器的注塑成型工藝 |
|
19 |
激光技術在5G領域的應用 |
|
20 |
5G手機塑膠外殼成型工藝 |
|
21 |
高性能 LDS 添加劑介紹 |
|
22 |
擠出成型工藝在5G領域的應用 |
|
23 |
5G高分子結構件電鍍解決方案 |
|
分論壇二 5G高頻高速線路板論壇 |
|
|
24 |
PPS薄膜的開發(fā)及應用 |
|
25 |
5G通訊用高頻高速基板材料的選擇 |
|
26 |
聚酰亞胺材料在5G領域的應用 |
|
27 |
5G基站PCB的添加劑解決方案 |
|
28 |
5G通訊PCB用Low Dk/Df專用油墨 |
|
29 |
高效無鹵阻燃劑在高頻高速PCB上的應用 |
|
30 |
高性能覆銅板用高性能樹脂 |
|
31 |
硅微粉在覆銅板領域的應用 |
|
32 |
陶瓷粉體在高頻高速基板中的應用 |
|
33 |
高頻LCP覆銅板的一體化生產解決技術方案 |
|
34 |
5G高頻高速用電子銅箔 |
02
擬邀請企業(yè)
基站天線企業(yè)，通訊設備企業(yè)，手機、筆電、汽車等終端企業(yè)，5G材料生產廠商，加工及設備企業(yè)，原材料，填料及助劑企業(yè)，科研院所，高校等。
03
會議議程
5月27日（周四）：14:00-18:00簽到
5月28日（周五）：7:30-8:50簽到；8:50-18:00會議；18:00-7:30晚宴
04
報名方式
方式一：加微信
肖小姐：18476350855（同微信號）
郵箱：service@aibang360.com
方式二：
報名鏈接：
https://www.aibang360.com/m/100079
或者長按識別下方二維碼進入報名頁面登記信息
點擊閱讀原文，即可報名！
原文始發(fā)于微信公眾號（5G材料論壇）：23億美元！杜邦宣布收購萊爾德高性能材料